[發(fā)明專利]半導體芯片自動分選機無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910030224.6 | 申請日： | 2009-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN101540291A | 公開（公告）日： | 2009-09-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王琳;唐國強;陳云;顧方成;沈國平 | 申請（專利權）人： | 常州新區(qū)愛立德電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213022江蘇省常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 自動 分選 | ||
【權利要求書】：
1、一種半導體芯片自動分選機，具有底板，其特征在于：所述的底板上安裝有芯片供料臺(3)、芯片測試臺(5)、芯片分BIN臺(7)和取料單元，所述的芯片供料臺(3)與芯片測試臺(5)之間、芯片測試臺(5)與芯片分BIN臺(7)之間通過取料單元進行芯片的移送。
2、如權利要求1所述的半導體芯片自動分選機，其特征在于：所述的取料單元包括機架(1)和安裝在機架(1)上的芯片轉盤式拾取裝置(2)，所述的芯片轉盤式拾取裝置(2)還具有機械手(4)。
3、如權利要求1所述的半導體芯片自動分選機，其特征在于：所述的芯片供料臺(3)具有頂針升降臺裝置。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
