[發明專利]一種COB模塊化LED封裝技術

無效

• 申請號: 200910029883.8
• 申請日: 2009-03-26
• 公開（公告）號: CN101847624A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 徐向陽;唐建華
• 申請（專利權）人: 江蘇日月照明電器有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED芯片封裝領域，具體涉及一種COB模塊化LED封裝技術。

技術背景

現有大功率LED芯片封裝大都是在一個很小(約5mm直徑)的銅基板上，封裝1瓦或3瓦的芯片從而形成單顆光源，在制作大功率LED照明產品時，再將多個1瓦(3瓦)的單顆光源焊接在鋁板上進行導電和散熱。由于LED芯片與鋁基板之間存在多重熱阻介質，并且鋁基板的散熱面積有限，造成LED工作熱量無法導出，LED芯片溫度急劇上升，從而導致LED光衰加劇，亮度降低，使用壽命縮短。另外，在制作大功率LED照明燈具時，需要在每個單顆光源外面再配備一個二次光學透鏡，形成兩道光學屏障，從而進一步降低出光效率。

發明內容

本發明的目的是設計一種COB模塊化LED封裝結構，解決傳統LED封裝結構中熱阻大、工序復雜的問題。

本發明中提出的COB模塊化LED封裝結構包括：鋁基板、LED芯片和光學透鏡。多顆LED芯片直接固晶在鋁基板上，涂覆熒光粉后，在每顆LED芯片外面再封裝一個光學透鏡。

本發明中，所述的光學透鏡的配光設計滿足道路照明配光要求。

本發明中，所述的鋁基板是長條形、正方形或圓形，可用作不同場合照明燈具裝配之需要。

本發明的優點在于可精簡封裝材料和工序，降低制造成本，可降低熱阻和結溫，提高發光效率和器件可靠性，另外也便于組裝成LED照明燈具產品。

附圖說明

圖1是本發明一具體實施例圓形LED封裝模塊的正視圖；

圖2是本發明一具體實施例正方形LED封裝模塊的側視圖；

圖3是本發明一具體實施例正方形LED封裝模塊的正視圖；

圖4為本發明一具體實施例長條形LED封裝模塊的正視圖；

圖5為采用6條長條形LED封裝模塊拼裝成一個LED照明燈具的結構示意圖。

圖中標號：1為鋁基板，2為LED芯片，3為光學透鏡，4為燈具外殼。

具體實施方法：

下面通過實施例結合附圖進一步說明本發明。

實施例1：如圖4所示，在長條形的鋁基板1上，直接固晶12顆1瓦LED芯片2，每顆LED芯片2上均勻涂覆熒光粉后，再分別封裝一個配光滿足道路照明要求的光學透鏡3，從而形成了專門用于道路照明的LED封裝模塊。

如圖5所示，在燈具外殼4上，用螺絲固定6條上述LED封裝模塊，從而形成72W道路照明燈具，可用于城市道路照明。