[發明專利]一種COB模塊化LED封裝技術無效
| 申請號： | 200910029883.8 | 申請日： | 2009-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN101847624A | 公開（公告）日： | 2010-09-29 |
| 發明（設計）人： | 徐向陽;唐建華 | 申請（專利權）人： | 江蘇日月照明電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224700 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cob 模塊化 led 封裝 技術 | ||
【權利要求書】：
1.一種COB模塊化LED封裝技術，所涉及的LED封裝結構包括：鋁基板(1)、LED芯片(2)和光學透鏡(3)。多顆LED芯片(2)直接固晶在鋁基板(1)上，涂覆熒光粉后，在每顆LED芯片(2)外面再封裝一個光學透鏡(3)。
2.如權利要求1所述的一種COB模塊化LED封裝技術，其特征在于光學透鏡(3)的配光設計滿足道路照明配光要求。
3.根據權利要求1所述的一種COB模塊化LED封裝技術，其特征在于鋁基板是長條形、正方形或圓形，可用作不同場合照明燈具裝配之需要。
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