[發(fā)明專利]一種貼片式二極管的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910029290.1 | 申請日: | 2009-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN101515553A | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王毅;蔣李望 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 奚衡寶 |
| 地址: | 225008江蘇省揚州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 二極管 加工 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及貼片式二極管的加工方法,尤其是批量生產(chǎn)貼片式二極管的加工方法。
背景技術
貼片式二極管是揚州楊杰電子有限公司2008年研制開發(fā)的新產(chǎn)品,其結構特點是:兩個電極處于同一平面上,平面投影呈凸字形。按照現(xiàn)有的設備、工裝,難以實現(xiàn)批量、高效生產(chǎn),因此,該產(chǎn)品開發(fā)以來的生產(chǎn)效率遠遠不能滿足市場的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題,提供了一種貼片式二極管的加工方法,它結合專用工裝,能夠大批量、高效生產(chǎn)出合格品。
本發(fā)明的技術方案是:所述的貼片式二極管由電極片、芯片、橋構成,制作上述貼片式二極管需芯片吸模、焊接模、翻轉(zhuǎn)套模、測試板和包裝盒,上述各工裝上對應設置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽,再按以下步驟加工:
1)、組裝:通過所述的芯片吸模將若干電極片吸附定位,將吸附有電極片的芯片吸模翻轉(zhuǎn)180°朝下與焊接模投合,解除芯片吸模的負壓,芯片吸模中的電極片一一對應地落入焊接模的焊接槽中;重復上述動作依次將錫片一、芯片、錫片二置入;最后,在各焊接槽的錫片二上放置橋;
2)、焊接:在焊接模上加蓋,進焊接爐,焊接完畢后,出爐冷卻,制得貼片式二極管;
3)、轉(zhuǎn)運:將翻轉(zhuǎn)套模面朝下與焊接模投合,投合后,翻轉(zhuǎn)180°,使焊接模上的所有貼片式二極管底朝上地落入翻轉(zhuǎn)套模的安置槽內(nèi);
4)、檢測:翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上,將測試板與翻轉(zhuǎn)套模投合,投合后,翻轉(zhuǎn)180°,使翻轉(zhuǎn)套模上的所有貼片式二極管落入測試板的測試槽內(nèi);開始檢測,剔除不合格品,空位填補合格品;測試完畢后,反向?qū)嵤┍静襟E中前述測試板與翻轉(zhuǎn)套模投合、翻轉(zhuǎn)180°的動作,使貼片式二極管置入翻轉(zhuǎn)套模上;
5)、包裝:載有合格貼片式二極管的翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上,將包裝盒盒體與翻轉(zhuǎn)套模投合,投合后,翻轉(zhuǎn)180°,使翻轉(zhuǎn)套模上的所有貼片式二極管落入包裝盒盒體的成品槽內(nèi),完畢。
所述的測試板由絕緣面板、導電底板、絕緣條構成;所述的絕緣面板上開設有若干排凸字形的凹槽,所述的絕緣條嵌合在導電底板的板面上,絕緣面板的板底與導電底板的板面貼合后,凸字形凹槽上半部分槽底對應絕緣條、下半部分槽底對應導電底板。
本發(fā)明所要加工的產(chǎn)品尺寸小,難以拈撿,針對這一情況,制作了批量轉(zhuǎn)接工裝,從芯片歸置到焊接、檢測、成品包裝,所有工序均采用批量轉(zhuǎn)接,使得加工的效率大幅度提高。其中,根據(jù)貼片式二極管的結構特性,提供了測試板,它具有一個便于批量定位的布設有若干排凸字形槽的絕緣面板,貼片式二極管可以置入該面板的槽內(nèi);在槽底設置了兩個面:一個絕緣面、一個導電面。這樣,該二極管的兩個電極盡管處于同一平面,但芯片的底面接觸的是導電底板、橋的電極面接觸支撐在絕緣條上,檢測時只需將檢測頭接觸二極管的橋,即在檢測頭、二極管、導電底板、檢測儀器之間形成回路即可。本發(fā)明加工效率高,非接觸式加工使得產(chǎn)品質(zhì)量得到進一步保障。
附圖說明
圖1是本發(fā)明中芯片吸模的結構示意圖
圖中1是芯片吸模,2是投接臺階,3是吸附槽,4是定位銷一;
圖2是圖1中A-A剖視圖
圖3是本發(fā)明中焊接模的結構示意圖
圖中5是焊接模,6是定位孔一,7是焊接槽;
圖4是圖3的左視圖
圖5是本發(fā)明中焊接模蓋板的結構示意圖
圖中8是焊接模蓋板,9是定位銷二;
圖6是圖5的左視圖
圖7是本發(fā)明中翻轉(zhuǎn)套模的結構示意圖
圖中10是翻轉(zhuǎn)套模,11是安置槽,12是投合凸臺,13是定位銷三;
圖8是圖7的左視圖
圖9是本發(fā)明中測試板的結構示意圖
圖中14是定位孔二,15是測試槽,16是絕緣條,17是導電底板,18是絕緣面板;
圖10是圖9中B-B剖視圖
圖11是本發(fā)明中包裝盒的結構示意圖
圖中19是包裝盒,20是投合凹臺,21是成品槽。
圖12是圖11的左視圖
具體實施方式
本發(fā)明如圖1~13所示,貼片式二極管由電極片、芯片、橋構成,制作上述貼片式二極管需芯片吸模1、焊接模5、翻轉(zhuǎn)套模10、測試板和包裝盒19,上述各模、板、盒上對應設置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽,再按以下步驟加工:
1)、組裝:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





