[發明專利]一種貼片式二極管的加工方法有效
| 申請號: | 200910029290.1 | 申請日: | 2009-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN101515553A | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發明(設計)人: | 王毅;蔣李望 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人: | 奚衡寶 |
| 地址: | 225008江蘇省揚州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 二極管 加工 方法 | ||
1.一種貼片式二極管的加工方法,所述的貼片式二極管由電極片、芯片、橋構成,其特征在于,制作上述貼片式二極管需芯片吸模、焊接模、翻轉套模、測試板和包裝盒,上述各工裝上對應設置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽,再按以下步驟加工:
1)、組裝:通過所述的芯片吸模將若干電極片吸附定位,將吸附有電極片的芯片吸模翻轉180°朝下與焊接模投合,解除芯片吸模的負壓,芯片吸模中的電極片一一對應地落入焊接模的焊接槽中;重復上述動作依次將錫片一、芯片、錫片二置入;最后,在各焊接槽的錫片二上放置橋;
2)、焊接:在焊接模上加蓋,進焊接爐,焊接完畢后,出爐冷卻,制得貼片式二極管;
3)、轉運:將翻轉套模面朝下與焊接模投合,投合后,翻轉180°,使焊接模上的所有貼片式二極管底朝上地落入翻轉套模的安置槽內;
4)、檢測:翻轉套模放置在工作臺上,將測試板與翻轉套模投合,投合后,翻轉180°,使翻轉套模上的所有貼片式二極管落入測試板的測試槽內;開始檢測,剔除不合格品,空位填補合格品;測試完畢后,反向實施本步驟中前述測試板與翻轉套模投合、翻轉180°的動作,使貼片式二極管置入翻轉套模上;
5)、包裝:載有合格貼片式二極管的翻轉套模放置在工作臺上,將包裝盒盒體與翻轉套模投合,投合后,翻轉180°,使翻轉套模上?的所有貼片式二極管落入包裝盒盒體的成品槽內,完畢。
2.根據權利要求1所述的一種貼片式二極管的加工方法,其特征在于,所述的測試板由絕緣面板、導電底板、絕緣條構成;所述的絕緣面板上開設有若干排凸字形的凹槽,所述的絕緣條嵌合在導電底板的板面上,絕緣面板的板底與導電底板的板面貼合后,凸字形凹槽上半部分槽底對應絕緣條、下半部分槽底對應導電底板。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





