[發明專利]新型封裝結構的微波環行器無效
| 申請號： | 200910029105.9 | 申請日： | 2009-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN101777685A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發明（設計）人： | 安德列·泰科夫;亞歷桑德羅·卡拉什尼科夫 | 申請（專利權）人： | 世達普(蘇州)通信設備有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/38 | 分類號： | H01P1/38;H01P1/393 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 陳忠輝 |
| 地址： | 215021江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 封裝 結構 微波 環行器 | ||
【權利要求書】：
1.新型封裝結構的微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成半敞開腔體，殼體的側壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內放置恒磁體、勻磁導電片、中心導體、微波鐵氧體、溫度補償片及蓋板，中心導體穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，其特征在于：在蓋板上壓有鎖緊彈簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結構，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。
2.根據權利要求1所述的新型封裝結構的微波環行器，其特征在于：所述殼體上與鎖緊彈簧相配合的結構是孔、或槽、或凸出、或凹陷。
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