[發明專利]新型封裝結構的微波環行器

無效

• 申請號: 200910029105.9
• 申請日: 2009-01-08
• 公開（公告）號: CN101777685A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 安德列·泰科夫;亞歷桑德羅·卡拉什尼科夫
• 申請（專利權）人: 世達普(蘇州)通信設備有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P1/393
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

技術領域

本發明涉及一種新型封裝結構的微波環行器，屬于無線通信技術領域。

背景技術

殼體在現有的環行器和隔離器中是必不可少的部件，殼體承擔著機械支撐、封裝、導磁和導電等功能。良好的封裝或組裝方式可以實現較小的外磁阻，使環行器或隔離器采用較小的恒磁體而可以正常工作。目前現有的Y形結環行和隔離器組裝方式采用以下三種方式：①殼體與蓋板采用螺紋旋裝的組裝方式；②上下雙底板加中間殼體以螺絲固定的組裝方式；③殼體與蓋板采用沖壓嵌的組裝方式。

上述組裝形式都存在其結構上的不足：采用旋蓋組裝方式，殼體內緣和蓋板外緣都需要加工螺紋，增加了機加工成本；而采用雙底板加中間殼體組裝方式除零件數量增加外，內部尺寸高度不容易調節；殼體與蓋板采用壓嵌的組裝方式需要專門的沖壓設備并且無法拆開重新裝配或修理。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種新型封裝結構的微波環行器。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

新型封裝結構的微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成有半敞開腔體，殼體的側壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內放置恒磁體、勻磁導電片、中心導體、微波鐵氧體、溫度補償片及蓋板，中心導體穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，特點是：在蓋板上壓有鎖緊彈簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結構，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。

進一步地，上述的新型封裝結構的微波環行器，所述殼體上與鎖緊彈簧相配合的結構是孔、或槽、或凸出、或凹陷，與鎖緊彈簧末端的鉤形臂狀結構配合。

本發明技術方案的實質性特點和進步主要體現在：

①在殼體的底面或側壁上設置供鎖緊彈簧使用的結構，鎖緊彈簧具有伸出的鎖緊臂，鎖緊彈簧安裝后，對殼體內的部件產生壓力，可以使之間的縫隙小，接觸優良，為環行器和隔離器提供良好的磁通路、電通路和機械可靠性；

②鎖緊彈簧的各部分都在殼體內，不增加環行器的體積；鎖緊彈簧的應用省去殼體內緣和蓋板外緣的加工螺紋，降低了機加工成本；

③易于裝配與調試，鎖緊彈簧的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的成本顯著降低，為一實用的新設計。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

圖1：本發明的主視示意圖；

圖2：本發明的剖切結構示意圖；

圖3：鎖緊彈簧的結構示意圖。

圖中各附圖標記的含義見下表：