[發明專利]基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 200910028908.2
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101483168A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌;李福壽;潘東琪;薛海冰;陶玉娟
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50;G06K19/07
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術領域

本發明涉及一種SIM卡封裝結構及其封裝方法。主要用于封裝SIM卡(Subscriber?Identity?Module電話卡)的模塑封裝。屬智能卡封裝技術領域。

(二)背景技術

傳統的SIM卡截面結構如圖3所示。它是采用軟板貼裝封裝結構，其封裝形式是把封裝有芯片2的柔性軟板10貼裝嵌入卡片式載板11形成完整單元。其主要存在以下不足：

1、不適用于多芯片封裝

目前市場上廣泛使用的SIM卡因受其封裝形式的限制，只能進行單芯片封裝，所以性能低下、功能單一，無法滿足新技術的要求。

2、考慮到SIM卡在實際使用條件，必須把封裝有芯片的柔性軟板貼裝嵌入卡片式載板，形成一個完整的單元。這樣，就必須要增加一個卡片式載板的制作，用沖壓成型方式加工出可容納柔性軟板及芯片的凹槽。這就影響了制造成本。

3、為了便于載板的加工，通常會選取彈性模量小、易變形的有機高分子材料作為載板的材料，所以這種工藝加工的SIM卡的強度比較低，易折斷。

4、因為使用貼裝嵌入結構，所以柔性軟板與載板之間易開裂，即使不發生開裂，因為其產品結構的問題，仍然存在潛在的可靠性問題。

5、用軟板作為基板的SIM卡封裝過程中，因為軟板具有柔性，裝片球焊工序效率、良率低下。

(三)發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種適用于多芯片封裝、制造成本低、強度較高、可靠性好的基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構及其封裝方法。

本發明的目的是這樣實現的：一種基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構，包括引線框架、芯片、金屬線和塑料包封體，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括引腳、基島和連筋，芯片置于引線框架的基島上，金屬線將芯片和引腳相連，塑料包封體將芯片以及引線框架的引腳、基島和連筋全部包封起來，構成一個SIM卡。

本發明基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構的封裝方法如下：

步驟一、按預先設計好的布線結構，用金屬材料加工出若干個由基島、引腳和連筋組成的引線框架，每個引線框架由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由數十個獨立的完全相同的單元呈陣列式排列而成。

步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，用金屬線3將各種芯片和引線框架的引腳相連，制成SIM卡半成品。

步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來，構成以陣列式集合體方式連在一起的多芯片集成SIM卡組。

步驟四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡組表面進行激光打印或進行個性化處理，以起到對產品的信息進行標識和美觀的作用。

步驟五、通過沖切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡組分割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的多芯片集成SIM卡組，經過切割后成獨立的完整的SIM卡。

本發明基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構及其封裝方法，與傳統的軟貼裝結構SIM卡相比，具有以下幾個優點：

1、易實現多芯片集成封裝，使SIM卡各種功能的輕松擴展成為可能。

2、引線框架上的輸入/輸出引腳可以根據實際需求而進行靈活的修改，可以極大的拓展SIM卡的使用范圍。

3、引線框架制作工藝簡單，成本低，從而大大降低了整個SIM卡的生產成本。

4、引線框架采用Cu等合金材料，導電導熱性好。

5、因引線框架一般采用Cu等合金制成，較軟板硬度高，裝片球焊效率高。

6、模塑工藝所用的塑封料是由樹脂和填充料組成的復合材料，它可以起到保護芯片和其它敏感元器件的作用，提高SIM使用過程中抵抗外界環境的影響。

7、因整個SIM卡是被塑封料包封的，且包封料的機械強度較高，所以SIM卡不易折損，內部芯片不易受外力而失效。

8、因整個工藝都采用陣列狀的排列結構，不必單個SIM卡逐一進行組裝，而是可以整體進行，所以生產效率就得到了提高。

(四)附圖說明

圖1為經切割或沖切后完整的獨立的本發明單顆模塑方式封裝多芯片集成SIM卡的平面布置圖。

圖2為單顆本發明模塑方式封裝多芯片集成SIM卡的實施例內部結構截面圖。

圖3為傳統的SIM卡截面結構示意圖。

圖中：引腳1、芯片2、金屬線3、基島4、塑料包封體5、金手指7、粘合劑9、柔性軟板10、卡片式載板11、頂部塑封膠12。

(五)具體實施方式