[發明專利]基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 200910028908.2
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101483168A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌;李福壽;潘東琪;薛海冰;陶玉娟
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50;G06K19/07
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種基于金屬框架的模塑方式SIM卡封裝結構的封裝方法，其特征在于所述SIM卡封裝結構包括引線框架、芯片(2)、金屬線(3)和塑料包封體(5)，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括引腳(1)、基島(4)和連筋，芯片置于引線框架的基島(4)上，金屬線(3)將芯片(2)和引腳(1)相連，塑料包封體(5)將芯片(2)以及引線框架的引腳(1)、基島(4)和連筋全部包封起來，構成一個SIM卡；所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一、按預先設計好的布線結構，用金屬材料加工出若干個由基島、引腳和連筋組成的引線框架，每個引線框架由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由數十個獨立的完全相同的單元呈陣列式排列而成，

步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，用金屬線將各種芯片和引線框架的引腳相連，制成SIM卡半成品，

步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來，構成以陣列式集合體方式連在一起的多芯片集成SIM卡組，

步驟四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡組表面進行激光打印或進行個性化處理，以起到對產品的信息進行標識和美觀的作用，

步驟五、通過沖切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡組分割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的多芯片集成SIM卡組，經過切割后成獨立的完整的SIM卡。