[發明專利]MgO薄膜電子束蒸發制備方法及裝置無效
| 申請號: | 200910027866.0 | 申請日: | 2009-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN101565813A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發明(設計)人: | 孫青云;朱立鋒;王保平;林青園 | 申請(專利權)人: | 南京華顯高科有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/30 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司 | 代理人: | 夏 平 |
| 地址: | 210061江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mgo 薄膜 電子束 蒸發 制備 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種MgO薄膜制備方法和裝置,尤其是一種等離子顯示屏中 MgO薄膜的制備方法及裝置,具體的說是一種MgO薄膜電子束蒸發制備方 法及裝置。
背景技術
目前,在等離子顯示屏PDP技術中,惰性放電氣體被密封在分別具有掃 描電極和尋址電極的前后基板中,放電氣體被電離成等離子體,在此電離過 程中放電氣體被激發發射出紫外線,并且紫外線激發在特定位置放置的熒光 粉發射可見光。在電極表面需要形成一層厚度約20~30μm的介質層,起儲存 壁電荷以維持氣體放電同時也起絕緣作用。當電極間被施加特定波形的高頻 交流電壓,放電氣體被電離成等離子體,陽離子會射向陰極電極,而制作介 質層的材料通常耐離子轟擊能力很差。為了不使介質層被離子轟擊而迅速破 壞,在介質層表面還要再覆蓋一層保護膜,以保護介質層不受陽離子的轟擊。 這種保護膜首先要有很高的耐濺射性,由于保護膜直接和放電氣體接觸,保 護膜的電氣性能對等離子顯示屏的性能也有很大影響。
MgO材料通過合適的制備方法所形成的薄膜可以有很好的耐濺射性,同 時也具有很強的二次電子發射系數,因此,目前商業等離子顯示屏中都使用 MgO薄膜作為保護膜,特別是用電子束蒸發鍍膜的MgO薄膜,是當前商業 量產化MgO的唯一選擇,其他方法諸如溶膠凝膠法或直流濺射法都由于技術 實現或性能上的原因無法應用于實際使用中。如圖2所示,電子束蒸發MgO 乃是利用電子槍5在高壓電源6驅動下發射高能電子束槍束流7轟擊位于坩 堝3內的MgO原料2,使其形成MgO粒子流1,當粒子飛行到基板8上后冷 卻形成薄膜。
傳統的電子束蒸發MgO鍍膜不對蒸發發散角度限制,使蒸發出來的材料 粒子流1按Knudsen余弦分布向各個方向發射,實際達到基板8表面的粒子 只有很小一部分,大部分MgO材料都飛到真空室內壁10上;同時為了提高 均勻性,基片架9會按一定速度轉動,當多個電子槍同時工作時,不同條件 下同時制備薄膜無法實現。傳統的電子束蒸發MgO鍍膜提高成膜速率的方法 是加大電子槍束流7,由于可逆反應方程式的存在,MgO在高溫下會發生分 解:
2MgO=2Mg+O2
為了防止坩堝3中的MgO原料2分解,在坩堝3附近用管道4引入O2使反應偏向于方程式向左邊進行。隨著電子槍束流7的增大,就需要通入更 多的O2,使蒸發出來的MgO粒子流1會更多的與O2分子發生碰撞而改變飛 行方向無法直接到達基板8表面,因此,實際的成膜致密性不佳,且效率反 而低下,同時通入O2量的變化對最終薄膜的結晶性能產生影響,同時過高的 電子槍束流7還會使真空室的內壁10上的襯板上很快形成很厚的MgO層, 嚴重影響真空室環境,增加襯板的清洗成本。
發明內容
本發明的目的是針對傳統的電子束蒸發MgO鍍膜不對蒸發發散角度限 制,使蒸發出來的材料粒子流實際達到基板表面的量很小;無法實現多個電 子槍同時工作時,不同條件下同時制備薄膜;實際的成膜致密性不佳且效率 低下,影響真空室環境,增加襯板的清洗成本的問題,提出一種工藝穩定性 高、設備利用率高、減少對真空系統的污染和降低清洗襯板的成本的MgO薄 膜電子束蒸發制備方法及裝置。
本發明的技術方案是:
一種MgO薄膜電子束蒸發制備方法,它包括以下步驟:
a.將基板放置在蒸發源的正上方,設置成膜速率調整裝置調節基板與蒸 發源的距離范圍是30-60cm;
b.調節蒸發源上的蒸發角度控制裝置使得蒸發角在50°-130°范圍內, 調整好后,打開真空鍍膜機排氣;
c.鍍膜機排氣完畢,真空度達到1.0×10-3Pa后,打開電子槍電源使電子 槍發射電子束對蒸發源的MgO原料進行蒸發,同時打開氧氣引入管道控制氧 氣通入的方向對已真空的室內通入10-200Sccm的氧氣;
d.MgO原料蒸發的粒子從蒸發源發射出來,當蒸發粒子碰到基板時,冷 卻形成MgO薄膜。
本發明的蒸發源為裝有MgO原料的坩堝。
本發明的MgO薄膜電子束蒸發裝置為多個。
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