[發(fā)明專利]MgO薄膜電子束蒸發(fā)制備方法及裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910027866.0 | 申請日: | 2009-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN101565813A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫青云;朱立鋒;王保平;林青園 | 申請(專利權(quán))人: | 南京華顯高科有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/30 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 夏 平 |
| 地址: | 210061江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mgo 薄膜 電子束 蒸發(fā) 制備 方法 裝置 | ||
1.一種MgO薄膜電子束蒸發(fā)制備方法,其特征是它包括以下步驟:
a.將基板放置在蒸發(fā)源的正上方,設(shè)置成膜速率調(diào)整裝置(101)調(diào)節(jié)基板與 蒸發(fā)源的距離范圍是30-60cm;
b.調(diào)節(jié)蒸發(fā)源上的蒸發(fā)角度控制裝置(121)使得蒸發(fā)角在50°-130°范圍內(nèi), 調(diào)整好后,打開真空鍍膜機(jī)排氣;
c.鍍膜機(jī)排氣完畢,真空度達(dá)到1.0×10-3Pa后,打開電子槍電源(601)使 電子槍(501)發(fā)射電子束對蒸發(fā)源的MgO原料進(jìn)行蒸發(fā),同時(shí)打開氧氣引 入管道控制氧氣通入的方向?qū)σ颜婵盏氖覂?nèi)通入10-200Sccm的氧氣;
d.MgO原料蒸發(fā)的粒子從蒸發(fā)源發(fā)射出來,當(dāng)蒸發(fā)粒子碰到基板時(shí),冷卻形 成MgO薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MgO薄膜電子束蒸發(fā)制備方法,其特征是所述的 蒸發(fā)源為裝有MgO原料的坩堝(301)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





