[發明專利]高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板的制備方法

無效

• 申請號: 200910023905.X
• 申請日: 2009-09-04
• 公開（公告）號: CN101723702A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 鐵生年;李昀珺;李星
• 申請（專利權）人: 鐵生年
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622;B01J8/44
• 代理公司: 青海省專利服務中心 63100
• 代理人: 陳文福

1.一種高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板的制備方法，其特征在于該方 法是以無機陶瓷碳化硅為主料配備一定的輔助原料制作的微孔陶瓷氣體分布 板，采用以下的步驟：

a.混合漿料制備

將粒徑為250～350微米的SiC粒子重量百分含量為30～50％，1000目的 SiC粉末重量百分含量為3～5％，Al₂O₃重量百分含量為3.0～5.0％，SiO₂重量百 分含量為1.0～2.0％，CaCO₃重量百分含量為2.0～5.0％和Mg(OH)₂重量百分 含量為2.0-5.0％，馬鈴薯粉重量百分含量為1.0～5.0％和其余量為離子交換水 混合制成漿料，在20-30℃條件下球磨10-24小時；

b.澆注

將上述a步得到的漿料澆注入一端帶鋸齒圓錐狀，另一端為平面的石膏模 后干燥，制得直徑為1～20厘米，厚度0.5～2.0厘米，一面為鋸齒圓錐狀高度 0.2-1.0厘米，圓錐體角度40-70度，圓錐體之間距離0.2-0.5厘米的高溫流化 床反應用微孔陶瓷氣體分布板；

c.燒結

將上述b步石膏模脫模干燥制得的一面為鋸齒圓錐狀的圓錐體，另一端為 平面的微孔陶瓷氣體分布板坯料放入無壓燒結爐，以5-10℃/min的升溫速度升 溫至1350℃～1500℃將其燒結4-6小時后，自然冷卻到室溫即可，最終獲得的 整體氣孔率50-70％的高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板。

2.根據權利要求1所述的高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板的制備方 法，其特征在于，所述的馬鈴薯粉是提前溶于40℃～60℃的熱水中制得的濃度為 馬鈴薯粉重量百分含量為10％的水溶液。

3.根據權利要求1所述的高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板的制備方 法，其特征在于，高溫流化床反應用微孔陶瓷氣體分布板的直徑為1～20厘米， 厚度0.5～2.0厘米，一面為鋸齒圓錐狀高度0.2-1.0厘米，圓錐體角度40-70 度，圓錐體之間距離0.2-0.5厘米，另一端為平面的高溫流化床反應用微孔陶 瓷氣體分布板。