[發明專利]一種用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑及其制備方法

無效

• 申請號: 200910023757.1
• 申請日: 2009-09-01
• 公開（公告）號: CN101633827A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 朱斌;焦芳;王小寧
• 申請（專利權）人: 中國西電電氣股份有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 汪人和

技術領域

本發明屬于電氣瓷套生產領域，涉及一種用于電氣瓷套粘接的膠黏劑，尤其是一種用于用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑及其制備方法。

背景技術

傳統的大尺寸的電氣瓷套(高度一般大于2.5m)在生產過程中，為了降低制作難度、提高合格率，會采取將坯體分段成型的方法進行干燥、燒成、切割、研磨，然后將各段瓷件再進行粘接，以完成瓷件的制作。因此，各制瓷企業就相應研制出了粘接瓷件的膠黏劑配方及粘接工藝。各單位粘接出的瓷套質量根據各種產品的使用場合以及用戶的不同要求而有所區別。

目前，國內采用環氧樹脂膠黏劑進行瓷套粘接的單位所生產的瓷套，在粘接接口處均有膠黏劑受熱流掛的痕跡(僅僅是流掛的長短與多少的區別)。這種流掛缺陷產生的結果是：一方面易使粘接面缺膠而導致粘接界面耐電性下降，另一方面使瓷件表面產生流掛膠粘劑痕跡的外觀質量缺陷。為了做精品、創名牌，不斷擴大電容套管產品的市場占有率，我公司需要研制出瓷套粘接的專有膠黏劑配方技術，以實現對產品質量的有效控制。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種電氣瓷套粘接用膠黏劑，通過改變膠黏劑的配方，使該膠黏劑在固化過程中不會產生流掛，能夠完全保持膠黏劑涂抹完畢時的形狀，同時瓷套接口的粘接強度滿足瓷套產品對粘接接口的強度設計要求。

本發明的目的是通過以下技術方案來解決的：

這種用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑，以重量份數計，該膠黏劑包括以下原料組分：

雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：80～95份；聚硫橡膠：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；氣相二氧化硅：1.0～3.0份；

上述雙酚A型環氧樹脂為0.51～0.5mol/100g，工業品；所述甲基四氫苯酐、聚硫橡膠、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和氣相二氧化硅均為工業品；所述六次甲基四胺為分析純級；所述氣相二氧化硅粒徑為0.2～0.3um。

進一步的，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：

雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：80份；聚硫橡膠：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；氣相二氧化硅：2.0份。

進一步的，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：

雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：85份；聚硫橡膠：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；氣相二氧化硅：1.5份。

進一步的，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：

雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：90份；聚硫橡膠：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；氣相二氧化硅：1.0份。

一種上述用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑的制備方法，具體包括以下步驟：

1)首先，按照重量份，將環氧樹脂、固化劑、增韌劑混合均勻，再加入促進劑，以80℃～90℃的溫度水浴熔化至體系完全透明；

2)然后，按照重量份，加入偶聯劑和填料，充分攪拌使物料分散均勻；

3)最后，待物料分散完全后，加入觸變劑，攪拌均勻即可制得所述的用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑。

本發明電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑具有以下幾點有益效果：

1)通過采用甲基四氫苯酐為固化劑以實現膠黏劑的耐高溫性能。

2)為了減少粘接界面間的應力，保證瓷套粘接面的安全使用，通過加入硅微粉、聚硫橡膠材料以調節膨脹系數，使膠黏劑的膨脹系數與瓷材料接近(為同一數量級，基本在60E10^-6～70E10^-6)。

3)為了提高粘接強度，通過加入偶聯劑(KH-560)以實現兩種不同材料間的官能團或基團間的反應，增加界面間的粘接強度。

4)為了解決膠黏劑因為受熱及在重力作用下的流掛現象，加入了氣相二氧化硅，這種氣相二氧化硅由于微觀所具有的結構特點，使得膠黏劑在時間及溫度的增加因素下，不會使膠黏劑產生流掛，從根本上可以解決膠黏劑流掛問題。

5)以六次甲基四胺為促進劑，以降低膠黏劑的反應活化能，在降低能耗的同時，有效實現了膠黏劑的固化。

附圖說明