[發明專利]一種用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑及其制備方法無效
| 申請號： | 200910023757.1 | 申請日： | 2009-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN101633827A | 公開（公告）日： | 2010-01-27 |
| 發明（設計）人： | 朱斌;焦芳;王小寧 | 申請（專利權）人： | 中國西電電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/02 | 分類號： | C09J163/02;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 71007*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電氣 瓷套粘接 高溫 固化 膠黏劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑，其特征在于，以重量份數計，該膠黏劑包括以下原料組分：
雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：80～95份；聚硫橡膠：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；氣相二氧化硅：1.0～3.0份；
所述雙酚A型環氧樹脂為0.51～0.5mol/100g，工業品；所述甲基四氫苯酐、聚硫橡膠、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和氣相二氧化硅均為工業品；所述六次甲基四胺為分析純級；所述氣相二氧化硅粒徑為0.2～0.3um。
2.根據權利要求1所述的用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑，其特征在于，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：
雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：80份；聚硫橡膠：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；氣相二氧化硅：2.0份。
3.根據權利要求1所述的用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑，其特征在于，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：
雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：85份；聚硫橡膠：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；氣相二氧化硅：1.5份。
4.根據權利要求1所述的用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑，其特征在于，按重量分數計，該膠黏劑的原料組分優選為：
雙酚A型環氧樹脂：100份；甲基四氫苯酐：90份；聚硫橡膠：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；氣相二氧化硅：1.0份。
5.一種權利要求1所述用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)首先，按照重量份，將環氧樹脂、固化劑、增韌劑混合均勻，再加入促進劑，以80℃～90℃的溫度水浴熔化至體系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入偶聯劑和填料，充分攪拌使物料分散均勻；
3)最后，待物料分散完全后，加入觸變劑，攪拌均勻即可制得所述的用于電氣瓷套粘接的高溫固化膠黏劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國西電電氣股份有限公司，未經中國西電電氣股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910023757.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
