[發明專利]一種用于印刷型場發射顯示器的下基板及其制作方法

無效

• 申請號: 200910022663.2
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101620969A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 李軍
• 申請（專利權）人: 彩虹集團公司
• 主分類號: H01J29/00
• 分類號: H01J29/00;H01J9/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 陸萬壽

技術領域：

本發明涉及一種用于印刷型場發射顯示器的下基板制作方法，特別涉及一種下柵極2場發射顯示器下基板制作方法。

背景技術：

眾所周知，下柵極2場發射顯示器(FED)結構中，柵極2與陰極5圖形呈正交排布，柵極2與陰極5中間由絕緣介質隔離，并且在陰柵電極的正交區域上方制作發射源材料。當在陰極5與柵極2之間施加電壓時，每個陰極5與柵極2交匯處便產生電場，當電場強度足夠大時，發射源中的電子便被引出發射體。隨后在陽極電場作用下，電子向陽極加速，轟擊陽極熒光粉實現發光。

FED的整體性能要得到保障，發射體必須能夠在電場下均勻地發射電子，于是就要保證下基板陰極5與柵極2之間的介質具有足夠高的抗壓強度。如果介質材料性能不好或者制備的介質存在缺陷，那么在電場作用下介質就很容易被擊穿，使得陰極5與柵極2之間短路。現在普遍采用的是印刷法制備介質，不論采用普通的印刷性介質漿料，還是感光性介質漿料，還是刻蝕型介質漿料，其中都包含著不同比例的有機助劑或載體，而這些有機物在燒結過程中就會被燒掉或者揮發掉，留下許多的孔洞或缺陷在介質中間，而這些孔洞與缺陷在下一制程中就會存在隱患：即上層的電極漿料印刷后其中的高導電成份銀顆粒就會滲入這些孔洞與缺陷中，增加了上下電極短路的可能性，也使得介質耐擊穿強度大大降低。

發明內容：

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種用于印刷型場發射顯示器的下基板制作方法，按照以下步驟：

(1)、制作柵極：用去污粉和去離子水分別超聲清洗玻璃基板1并用氣槍吹干，然后用精密絲網印刷機在玻璃基板1上印刷柵極2，玻璃基板1上的印刷柵極2在100℃干燥20min后燒結，燒結制度為370℃保溫20min，570℃保溫20min，升溫速率5℃/min，得到柵極2；

(2)、制作絕緣介質層：在柵極2上印刷絕緣介質層3，印刷好的絕緣介質層3在100℃干燥20min后燒結，燒結制度為370℃保溫20min，580℃保溫20min，升溫速率5℃/min，得到絕緣介質層3；

(3)、制作SiO₂絕緣層：利用磁控濺射法，用鎳合金片制作掩膜，在絕緣介質層3上濺射SiO₂膜，獲得帶SiO₂絕緣層4，SiO₂絕緣層4厚度為200nm；所述磁控濺射法采用SiO₂陶瓷靶作靶材，襯底溫度為400℃，工作氣體為Ar，背底真空度為4×10^-3Pa，工作氣壓為0.8Pa，濺射功率為350W，濺射時間為10min；

(4)、制作陰極：在SiO₂絕緣層4上印刷陰極5銀漿料，印刷好的陰極5銀漿料在100℃干燥20min后燒結，燒結制度為370℃保溫20min，570℃保溫20min，升溫速率5℃/min，得到陰極5；

(5)、制作陰極發射體：碳納米管、有機載體和金屬填料混合均勻配制成漿料，其中碳納米管的質量分數為8％-20％，金屬填料的質量分數為4％-10％，余量為有機載體；將漿料印刷在陰極5上并在120℃干燥20min后燒結，燒結制度為340℃保溫20min，450℃保溫20min，升溫速率5℃/min，得到陰極發射體6，完成下基板的制作。

所述有機載體由松油醇和乙基纖維素按照質量比9∶1的比例構成。

所述金屬填料為銀納米顆粒。

所述下基板包括SiO₂絕緣層4。

所述SiO₂絕緣層4設置在絕緣介質層3和陰極5之間。

下基板包括玻璃基板1、印制在玻璃基板1上的柵極2、柵極2上的絕緣介質層3和下基板最上部的陰極5，所述下基板包括設置在絕緣介質層3和陰極5之間的SiO₂絕緣層4。

本發明的改進印刷型FED下基板的制作工藝，提高下柵極2結構FED下基板柵極2與陰極5之間的的絕緣性能，保證整個FED的可靠性和穩定性。

附圖說明：

圖1為本發明的方法示意圖；

圖2為制作柵極示意圖。

圖3為制作介質層示意圖。

圖4為制作SiO2絕緣層示意圖。

圖5為制作陰極示意圖。

圖6為制作陰極發射體示意圖。

圖7本發明的下基板的俯視圖。

圖中1為玻璃基板、2為柵極、3為絕緣介質層、4為SiO2絕緣層、5為陰極、6為陰極發射體。

具體實施方式：

下面結合附圖對本發明做進一步詳細描述：