[發明專利]大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料

有效

• 申請號: 200910022270.1
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN101544830A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 張興科;趙宏濤;張曉年;王進元
• 申請（專利權）人: 陜西華星線繞電阻有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K5/098;C08K5/09;C08K3/26
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一、技術領域

本發明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，它是一種能在高溫下長期工作的模塑料，該塑料應用于電子元器件封裝、接插件封裝等領域，其作用是保護電子元器件免受環境影響、提供結構支撐和絕緣性能。?

二、背景技術

目前，通用的電子元器件封裝模塑料采用的是改性環氧模塑料，其配方為采用偶聯劑、環氧樹脂、固化劑、催化劑、硅粉、阻燃劑、著色劑、脫模劑、應力改進劑、流動改進劑等成份通過混煉工藝加工而成。使用時將模塑料進行預熱，然后利用塑封壓機和模具進行成型。但是，此類產品應用于大功率電子元器件的封裝，當器件工作溫度超過200℃時，模塑料會出現高溫分解現象，導致元器件失效，引起產品故障。?

三、發明內容

本發明的目的在于提供一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，它能夠在高溫下長期工作的硅酮模塑料，同時，該產品也具有收縮比例小、環保、阻燃、絕緣性能優良的特點。?

本發明采用的技術方案是：一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，該材料是由以下幾種原材料按重量比組成：?

有機硅樹脂????25-30份????玻璃纖維??????20-25份?

金屬氧化物????45-50份????硬脂酸鹽??????0.5-1份?

苯甲酸????????0.1-1份????堿式碳酸鉛????0.1-1份?

四氧化三鐵????1-4份?

所述的金屬氧化物為二氧化硅、三氧化二鋁中的任意一種或兩種的任意混合。?

所述的有機硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂、GZ320型硅酮樹脂。?

所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。?

本發明的第一個具體實例中，所述的有機硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂。?

本發明的第二個具體實例中，所述的有機硅樹脂為GZ320型硅酮樹脂。?

本發明的第三個具體實例中，所述的金屬氧化物為二氧化硅和(或)三氧化二鋁。。?

本發明的第四個具體實例中，所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。?

本發明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其技術方案的優點是：由于配方中采用了耐高溫性能好的有機硅樹脂，提高了硅酮模塑料的工作溫度，在高溫下不會發生分解現象，改善了功率型電子元器件的高溫工作性能和產品工作的可靠性。?

收縮率：0.3-0.5％，彎曲強度100-110MPa，電阻15*10¹²Ω.cm³，PH值4-6，介電常數4.4，阻燃性UL-94-V-0，適合于大功率電子元器件的塑封，以及耐高溫接插件的封裝。?

四、實施方式：?

本發明的技術方案的具體實施方式：?

實施例1：?

GZ610型硅酮樹脂?30份???????玻璃纖維????20份?

二氧化硅????????46份???????硬脂酸鈣????0.5份?

苯甲酸??????????0.15份?????堿式碳酸鉛??0.15份?

四氧化三鐵??????3份?

先將將玻璃纖維進行300℃高溫脫蠟處理；二氧化硅進行去濕處理；硬脂酸鈣、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進行研磨處理；?

將硅酮樹脂放入混煉機110℃混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅混煉10分鐘；加入硬脂酸鈣、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；

將冷卻粉碎后的材料加入混煉機110℃混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。?

實施例2：?

GZ320型硅酮樹脂???32份????玻璃纖維????20份?

二氧化硅??????????44份????硬脂酸鈣????0.5份?

苯甲酸????????????0.15份??堿式碳酸鉛??0.15份?

四氧化三鐵????????3份?

先將將玻璃纖維進行300℃高溫脫蠟處理；二氧化硅進行去濕處理；硬脂酸鈣、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進行研磨處理；?

將硅酮樹脂放入混煉機110℃混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅混煉10分鐘；加入硬脂酸鈣、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；

將冷卻粉碎后的材料加入混煉機110℃混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。?

實施例3：?