[發明專利]大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料有效
| 申請號： | 200910022270.1 | 申請日： | 2009-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101544830A | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發明（設計）人： | 張興科;趙宏濤;張曉年;王進元 | 申請（專利權）人： | 陜西華星線繞電阻有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K5/098;C08K5/09;C08K3/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 712099*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 電子元器件 封裝 使用 硅酮 塑料 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，該材料是由以下幾種原材料按重量比組成：
有機硅樹脂????????25-30份
玻璃纖維??????????20-25份
金屬氧化物????????45-50份
硬脂酸鹽??????????0.5-1份
苯甲酸????????????0.1-1份
堿式碳酸鉛????????0.1-1份
四氧化三鐵????????1-4份
所述的金屬氧化物為二氧化硅、三氧化二鋁中的任意一種或兩種的任意混合。
2.根據權利要求1所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有機硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂。
3.根據權利要求1所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有機硅樹脂為GZ320型硅酮樹脂。
4.根據權利要求1所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。
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