[發明專利]一種聚苯基甲基硅氧烷改性環氧樹脂及其高性能電子封裝材料的制法

無效

• 申請號: 200910019300.3
• 申請日: 2009-10-18
• 公開（公告）號: CN101665571A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 李因文;趙洪義;朱化雨
• 申請（專利權）人: 山東宏藝科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/18
• 分類號: C08G77/18;C08G77/06;C08G59/14;C08L63/00;C08K5/17;H01L23/29
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1.一種聚苯基甲基乙氧基硅烷的制備方法，其特征在于：在裝有機械攪拌、溫度計、滴液漏斗、回流冷凝管的四口燒瓶中，將120～180份的苯基三乙氧基硅烷、140份苯基甲基二乙氧基硅烷攪拌均勻后，升溫至40～80℃，開始滴加去離子水與濃鹽酸的混合液，回流2～4h后減壓蒸餾將反應生成的小分子乙醇和水蒸出，降至室溫、過濾，即得聚苯基甲基乙氧基硅烷，各組分按重量份數計。

2.根據權利要求1所述聚苯基甲基乙氧基硅烷的制備方法，其特征在于，所述去離子水用量為20～50份；濃鹽酸的用量為0.3～0.6份；反應溫度為40～80℃；反應時間為2～4h。

3.根據權利要求1所述的聚苯基甲基乙氧基硅烷的制備方法，其特征在于，所述聚苯基甲基乙氧基硅烷的相對分子質量為1700～4000，活性乙氧基含量為9～15％。

4.采用權利要求1所制備的聚苯基甲基乙氧基硅烷改性環氧樹脂的方法，其特征在于：在裝有機械攪拌、溫度計、加料漏斗、回流冷凝管的四口燒瓶中，將60～100份雙酚A環氧樹脂、10～40份聚苯基甲基乙氧基硅烷攪拌均勻，然后加入0.05～0.25份二丁基二月桂酸錫，升溫至90～150℃，反應3～6h，即得有機硅改性環氧樹脂，各組分按重量份數計。

5.采用權利要求4制備的聚苯基甲基乙氧基硅烷改性環氧樹脂制備電子封裝材料的方法，其特征在于：將所述聚苯基甲基乙氧基硅烷改性環氧樹脂與含磷環氧樹脂，配合一定的高溫胺類固化劑進行固化，即得電子封裝材料，各組分按重量份數計，聚苯基甲基乙氧基硅烷改性環氧樹脂：60～100份；含磷環氧樹脂：0～40份；高溫固化劑：0～40份。?