[發(fā)明專利]一種檢測細(xì)胞損傷修復(fù)能力的方法及其專用芯片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910012405.6
• 申請日: 2009-07-08
• 公開（公告）號: CN101586075A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦建華;張敏;林炳承;李艷峰
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所
• 主分類號: C12M1/34
• 分類號: C12M1/34;C12Q1/02
• 代理公司: 沈陽晨創(chuàng)科技專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 張 晨

1、一種集成化微流控芯片，其特征在于：該芯片由2～99個(gè)相同的細(xì)胞培養(yǎng)結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成，這些結(jié)構(gòu)單元之間通過一個(gè)公共細(xì)胞進(jìn)樣池相連接；每個(gè)結(jié)構(gòu)單元含有2～99個(gè)柱形結(jié)構(gòu)、2～99個(gè)擋板結(jié)構(gòu)和一個(gè)廢液池。

2、按照權(quán)利要求1所述集成化微流控芯片，其特征在于：所述的柱形結(jié)構(gòu)大小和形狀均相同，柱形結(jié)構(gòu)之間間隔相同的距離，沿細(xì)胞進(jìn)樣通路兩側(cè)均勻分布。

3、按照權(quán)利要求1所述集成化微流控芯片，其特征在于：所述的擋板結(jié)構(gòu)由2～99個(gè)板狀結(jié)構(gòu)組成。

4、一種利用權(quán)利要求1所述芯片進(jìn)行檢測細(xì)胞損傷修復(fù)能力的方法，其特征在于：方法過程為：

將細(xì)胞懸液加入位于芯片中央的公共細(xì)胞進(jìn)樣池中，靜置5-30分鐘，芯片置于顯微鏡下觀察，當(dāng)芯片中細(xì)胞不再流動(dòng)停駐于細(xì)胞培養(yǎng)室中時(shí)，加入細(xì)胞培養(yǎng)基，使其液面略高于芯片高度；

將接種了細(xì)胞的微流控芯片放入細(xì)胞培養(yǎng)箱中培養(yǎng)，然后將芯片置于顯微鏡下觀察細(xì)胞的貼壁及生長情況；

待細(xì)胞貼壁且細(xì)胞密度大于80％后，輕輕將微流控芯片揭去，分別加入含不同藥物的細(xì)胞培養(yǎng)基，立即在顯微鏡下尋找損傷區(qū)域并拍照；拍照后繼續(xù)放置于培養(yǎng)箱中培養(yǎng)，其后每隔4～12小時(shí)對缺損區(qū)拍照一次，連續(xù)動(dòng)態(tài)觀察24～72小時(shí)；收集所有時(shí)間點(diǎn)的缺損區(qū)域圖像，采用圖像分析軟件勾畫缺損邊緣并測算缺損面積，以0h缺損面積為百分之百，計(jì)算各時(shí)間點(diǎn)缺損面積占0h缺損面積的百分比，以反映缺損愈合情況；繪制時(shí)間與缺損面積的直線回歸圖，作出直線回歸方程，Y＝a+bX，損傷修復(fù)指數(shù)RI等于回歸方程中b的絕對值，即RI＝|b|，以此反映不同處理組中細(xì)胞愈合速度的快慢。