[發明專利]軟投切低壓智能電力電容器

無效

• 申請號: 200910011956.0
• 申請日: 2009-06-07
• 公開（公告）號: CN101908765A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 王少峰;王克宇
• 申請（專利權）人: 王克宇
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：這種裝置是由電子開關、單片機及補償電容所構成，補償電容與電子開關相串聯，電子開關與所說的單片機相聯系。

2.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的電子開關是由兩個反向并聯的可控硅器件T1和T2組成的無觸點開關，串聯到補償電容C的回路中，T1的觸發信號端S1、S2連接單片機D，T2的觸發信號端S3、S4連接單片機D，S1?S2和S3?S4是兩組同步但互相絕緣的觸發信號源，由單片機D供給S1和S2控制可控硅T1的導通，S3和S4控制可控硅T2的導通。

3.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的電子開關是由兩只反向并聯的可控硅T1和T2組成的無觸點開關，串聯到補償電容C的回路中，T1的觸發信號端S1、S2連接單片機D，T2的觸發信號端S3、S4連接單片機D，T1和T2組成的電子開關與一個繼電器的觸點K并聯，繼電器J驅動線圈的兩個接線端S5和S6連接單片機D。

4.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的電子開關是由一只可控硅T組成的無觸點開關，可控硅T和繼電器觸點K并聯，再與電容器C串聯，可控硅T的觸發信號來自單片機D的S1和S2，繼電器J的驅動線圈的驅動電壓由單片機D的S3和S4提供。

5.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的電子開關是由反向并聯的兩只IGBT器件T1和T2構成的無觸點開關，電子開關與補償電容C串聯，與繼電器的觸點K并聯，T1的觸發信號是從單片機輸出的S1、S2取得，T2的觸發信號是從單片機輸出的S3、S4取得，繼電器J的驅動線圈與單片機D的S5和S6連接。

6.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的電子開關是由一個IGBT器件T構成的無觸點開關，電子開關和繼電器觸點K并聯，再與電容器C串聯，IGBT的觸發信號來自單片機D的S1和S2；繼電器J的驅動線圈的電壓由單片機D的S3和S4提供。

7.根據權利要求1所述的軟投切低壓智能電力電容器，其特征在于：所說的單片機D采用美國微芯PIC18F4520-1PT44腳芯片。