[發明專利]金銀盤鑲嵌的制作工藝及用于該制作工藝的組合模具

有效

• 申請號: 200910011652.4
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101890864A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 劉志剛;吳偉;劉洪鵬;趙大仲;張煥文;康今哲;時曉;么波;韋朝賓;王永剛;張殊慧;朱杰;劉金龍;常智
• 申請（專利權）人: 中國印鈔造幣總公司
• 主分類號: B44B5/02
• 分類號: B44B5/02;B21D37/10
• 代理公司: 遼寧沈陽國興專利代理有限公司 21100
• 代理人: 李叢

1.一種金銀盤鑲嵌的制作工藝，其特征是包括如下工藝步驟：

A、模具的設計制作

a)、通過車床、加工中心將鑲金銀盤模具的坯料預加工成形，即加工出模具的盤狀外形；

b)、利用三維浮雕設計軟件，在電腦中設計出銀盤的外形尺寸參數和銀盤凸、凹模具相互配合的圓弧曲線，在銀盤模具的底面或側面添加生成浮雕圖案文件；

c)、在銀盤凸模底面圓周處設置溝槽，作為鑲嵌金片的預留位置；

d)、將生成的浮雕圖案文件轉換成電腦數控雕刻機的雕刻文件，由電腦數控雕刻機雕刻出模具；

e)、雕刻成的模具經過熱處理淬火，外形精確加工，模具表面噴砂、磨光處理最后制作成用于壓印產品的成品模具；

B、坯餅和模套的制作

a)、根據對鑲金銀盤的外形尺寸設計，確定相應的坯餅和模套的尺寸；

b)、利用車床、加工中心和線切割設備加工出相應的沖子和沖母，沖制出鑲金銀盤的坯餅，線切割出鑲嵌金銀盤的模套；

c)、對坯餅進行拋光、磨光；

C、裝模壓印

a)、將鑲嵌金銀盤的凹模作為下印模安裝在壓印機的下邊，將鑲金銀盤的凸模作為上印模安裝在壓印機的上邊，同時放置模套套住下印模；

b)在壓印機上進行兩步壓印，第一步壓印是將純銀坯餅放在模套中，通過上下印模的壓印，首先形成一個具有預留鑲嵌金片凹槽位置的銀盤；

c)第二步壓印是將欲鑲嵌金片放置于銀盤鑲嵌位置處，再次用同樣的上下印模壓印，使金片壓印于銀盤中心。依靠合理的金片與銀盤的設計尺寸使金片鑲嵌在銀盤之上。

2.用于權利要求1所述的一種金銀盤鑲嵌的制作工藝的組合模具，其特征是包括凹模、凸模及模套，凹模作為下印模安裝在壓印機的下邊，凸模作為上印模安裝在壓印機的上邊，模套套住下印模，凸模設有用于鑲嵌金片的凹槽。

3.根據權利要求2所述的組合模具，其特征是所述的凸模的曲面半徑小于凹模的曲面半徑。

4.根據權利要求2所述的組合模具，其特征是所述的凹槽設置在凸模底面圓周處。