[發明專利]具有護桿的半導體封裝體結構

有效

• 申請號: 200910009853.0
• 申請日: 2009-01-24
• 公開（公告）號: CN101789416A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 陳仁君
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/065;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝體結構(semiconductor?package?structure)，特 別是涉及一種具有護桿的半導體封裝體結構。

背景技術

隨著電腦系統應用越來越廣泛，其所面臨的應用環境也越來越嚴苛，同 時芯片與存儲器也必須面臨嚴格的測試，以符合并達到未來的需求。其中， 信賴度測試(reliability?test)中的高低溫循環測試主要是用來評估芯片封裝體 在高低溫循環過程中，由于封裝體結構中不同材料的熱膨脹系數不同，導致 溫度變化時的往復拉伸及收縮應力，對于封裝體結構中的錫球因疲勞導致破 裂等負面影響的程度。

請參閱圖1，其繪示的是封裝體在高低溫循環測試過程中的翹曲度對應 溫度的曲線圖。如圖1所示，在高低溫循環測試過程中，封裝體于低溫區及 高溫區呈現的是不同的翹曲變形現象。在低溫區時，封裝體的側面類似哭臉 圖案，此時，錫球承受壓縮應力(compressive?stress)。當由低溫區過渡到高溫 區時，封裝體的周圍會略往上翹，使其側面形同笑臉圖案，此時，錫球承受 拉伸應力(tensile?stress)。當封裝體的錫球反復受到不同的應力拉扯，錫球就 有可能無法牢固的固定在印刷電路板上的接觸墊上，進而造成封裝體與印刷 電路板之間的電性連結失效。

由此可知，目前該技術領域需要一種有效的技術方案，用以解決在前述 高低溫循環測試過程中封裝體的翹曲變形現象，及其對封裝體與印刷電路板 之間的電性連結所產生的破壞，藉以提升產品的可信賴度。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種改良的半導體封裝體結構，以解決先前技 術中封裝體與印刷電路板之間的電性連結的信賴度不足的缺點。

根據本發明優選實施例，本發明提供一種半導體封裝體結構，其包含有： 載板；芯片，設置在該載板的上表面；模封材料，包覆住該載板的上表面及 該芯片；多個錫球，設于該載板的下表面；以及護桿，設于該載板的該下表 面的周邊，其中該護桿由熱固性高分子材料所構成。。

根據本發明另一優選實施例，本發明提供一種存儲器模塊結構，其包含 有：印刷電路板；多個設于該印刷電路板上的存儲器芯片封裝體；散熱器， 覆蓋在各該存儲器芯片封裝體上，且該散熱器通過涂布在各該存儲器芯片封 裝體上的散熱膏，構成熱接觸；其中，各該存儲器芯片封裝體包含有：載板； 芯片，設置在該載板的上表面；模封材料，包覆住該載板的上表面及該芯片； 多個錫球，設于該載板的下表面；以及護桿，設于該載板的該下表面的周邊， 其中該護桿由熱固性高分子材料所構成。

為了使貴審查委員能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以 下有關本發明的詳細說明與附圖。然而附圖僅供參考與輔助說明用，并非用 來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1繪示的是封裝體在高低溫循環測試過程中的翹曲度對應溫度的曲線 圖。

圖2為依據本發明優選實施例所繪示的封裝體結構處在相對低溫區時的 剖面示意圖。

圖3繪示的是本發明封裝體結構處在相對高溫區時的剖面示意圖。

圖4繪示的是本發明封裝體結構采用不同模封材料下的翹曲度對應溫度 的曲線圖。

圖5及圖6分別繪示的是本發明封裝體結構的護桿在載板的下表面的配 置圖。

圖7為依據本發明另一優選實施例所繪示的一種存儲器模塊結構的剖面 示意圖。

附圖標記說明

1：半導體封裝體結構?????1a：存儲器芯片封裝體

1b：存儲器芯片封裝體????1c：存儲器芯片封裝體

1d：存儲器芯片封裝體????2：存儲器模塊結構

10：載板????????????????10a：上表面

10b：下表面??????20：IC芯片

22：金線?????????30：模封材料

40：錫球?????????50：護桿

70：散熱器???????72：散熱膏

100：印刷電路板??102：連接墊

具體實施方式