[發明專利]具有護桿的半導體封裝體結構有效
| 申請號： | 200910009853.0 | 申請日： | 2009-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN101789416A | 公開（公告）日： | 2010-07-28 |
| 發明（設計）人： | 陳仁君 | 申請（專利權）人： | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/065;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝體結構，其特征在于包含有：
載板；
芯片，設置在該載板的上表面；
模封材料，包覆住該載板的上表面及該芯片；
多個錫球，設于該載板的下表面；以及
護桿，設于該載板的該下表面的周邊，其中該護桿由熱固性高分子材料 所構成，且該模封材料與該護桿是由相同的材料所構成的。
2.如權利要求1所述的半導體封裝體結構，其特征在于該芯片通過金線 與該載板構成電性連接。
3.一種存儲器模塊結構，其特征在于包含有：
印刷電路板；
多個設于該印刷電路板上的存儲器芯片封裝體；
散熱器，覆蓋在各該存儲器芯片封裝體上，且該散熱器通過涂布在各該 存儲器芯片封裝體上的散熱膏，構成熱接觸；其中，各該存儲器芯片封裝體 包含有：
載板；
芯片，設置在該載板的上表面；
模封材料，包覆住該載板的上表面及該芯片；
多個錫球，設于該載板的下表面；以及
護桿，設于該載板的該下表面的周邊，其中該護桿由熱固性高分子 材料所構成，且該模封材料與該護桿是由相同的材料所構成的。
4.如權利要求3所述的存儲器模塊結構，其特征在于該芯片通過金線與 該載板構成電性連接。
5.如權利要求3所述的存儲器模塊結構，其特征在于該多個錫球，與該 印刷電路板上的連接墊連。
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