[發明專利]微透鏡制造方法和固態圖像傳感器制造方法無效
| 申請號： | 200910009801.3 | 申請日： | 2009-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN101493650A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發明（設計）人： | 藤田五郎;小林誠司;齊藤公博;今西慎悟 | 申請（專利權）人： | 索尼株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00;G02B3/00;H01L21/82;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 余 剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透鏡 制造 方法 固態 圖像傳感器 | ||
1.一種微透鏡制造方法，包括：
通過在形成于基板上的微透鏡形成膜上壓上其中形成有 微透鏡的反轉形狀的微透鏡模，以將所述微透鏡的反轉形狀轉 印到所述微透鏡形成膜上，形成微透鏡；
其中，通過用曝光光束通過相對的二維掃描來照射形成 在模基板上的無機抗蝕膜，并蝕刻所述無機抗蝕膜的露出區域 以形成所述微透鏡的反轉形狀，形成所述微透鏡模；以及
基于所述微透鏡的反轉形狀的輪廓數據，所述曝光光束 的照射強度被調節為對應于所述微透鏡的反轉形狀從所述無 機抗蝕膜的表面起的深度。
2.根據權利要求1所述的微透鏡制造方法，其中，當用所述曝光 光束相對地二維掃描所述無機抗蝕膜時，每當其上已形成有所 述無機抗蝕膜的所述基板沿垂直于X軸方向的Y軸方向移動 時，執行沿X軸方向用所述曝光光束的掃描。
3.根據權利要求1所述的微透鏡制造方法，其中，通過控制所述 無機抗蝕膜的蝕刻條件來控制所述微透鏡的反轉形狀的深度。
4.根據權利要求1所述的微透鏡制造方法，其中，在所述無機抗 蝕膜中形成多個微透鏡的反轉形狀。
5.一種微透鏡制造方法，包括：
通過在形成于基板上的微透鏡形成膜上壓上其中形成有 微透鏡的反轉形狀的微透鏡模，以將所述微透鏡的反轉形狀轉 印到所述微透鏡形成膜上，形成微透鏡；
其中，通過用曝光光束照射形成在模基板上的無機抗蝕 膜，并蝕刻所述無機抗蝕膜的露出區域以形成所述微透鏡的反 轉形狀，形成所述微透鏡模；以及
當用所述曝光光束照射所述無機抗蝕膜時，使用插入到 所述曝光光束的光路中的空間調制器，將所述曝光光束調制為 對應于所述微透鏡的反轉形狀的光束輪廓。
6.根據權利要求5所述的微透鏡制造方法，其中，在無機抗蝕膜 中形成多個微透鏡的反轉形狀。
7.一種固態圖像傳感器制造方法，包括：
在光接收部的入射側上形成微透鏡，用于入射光的光電 轉換，所述微透鏡用于使所述入射光會聚到所述光接收部上；
其中，通過在形成于所述光接收部的入射側上的微透鏡 形成膜上壓上其中形成有微透鏡的反轉形狀的微透鏡模，以將 所述微透鏡的反轉形狀轉印到所述微透鏡形成膜上，形成所述 微透鏡；
通過用曝光光束通過相對的二維掃描來照射形成在模基 板上的無機抗蝕膜，并蝕刻所述無機抗蝕膜的露出區域以形成 所述微透鏡的反轉形狀，形成所述微透鏡模；以及
基于所述微透鏡的反轉形狀的輪廓數據，所述曝光光束 的照射強度被調節為對應于所述微透鏡的反轉形狀從所述無 機抗蝕膜的表面起的深度。
8.一種固態圖像傳感器制造方法，包括：
在光接收部的入射側上形成微透鏡，用于入射光的光電 轉換，所述微透鏡用于使所述入射光會聚到所述光接收部上；
其中，通過在形成于所述光接收部的入射側上的微透鏡 形成膜上壓上其中形成有微透鏡的反轉形狀的微透鏡模，以將 所述微透鏡的反轉形狀轉印到所述微透鏡形成膜上，形成所述 微透鏡；
通過用曝光光束照射形成在模基板上的無機抗蝕膜，并 蝕刻所述無機抗蝕膜的露出區域以形成所述微透鏡的反轉形 狀，形成所述微透鏡模；以及
當用所述曝光光束照射所述無機抗蝕膜時，使用插入到 所述曝光光束的光路中的空間調制器，將所述曝光光束調制為 對應于所述微透鏡的反轉形狀的光束輪廓。
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