[發(fā)明專利]印刷電路板的阻值測量模塊及其測量方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910009601.8
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101788612A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許有羅;陳光仁
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: G01R27/04
• 分類號: G01R27/04
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板的阻值測量模塊及其測量方法，特別涉及用 以測量阻值的誤差值小于0.1歐姆的印刷電路板的一種阻值測量模塊及其測 量方法。

背景技術(shù)

圖1為公知阻值測量模塊的測量示意圖。請參閱圖1，公知阻值測量模 塊10包括第一上接觸針頭11、第二上接觸針頭12、第一下接觸針頭13、第 二下接觸針頭14以及阻值測量儀15，第一上接觸針頭11連接第一上電力線 16，第二上接觸針頭12連接第二上電力線17，第一下接觸針頭13連接第一 下電力線18，而第二下接觸針頭14連接第二下電力線19。當(dāng)欲檢測待測量 印刷電路板20時，第一上接觸針頭11與第二上接觸針頭12會同時設(shè)置于 待測量印刷電路板20的錫球21上，而第一下接觸針頭13與第二下接觸針 頭14同時設(shè)置于待測量印刷電路板20的金屬墊22上。由于接觸針頭具有 針徑(約為50μm)，而接觸針頭的設(shè)置距離為70μm，因此錫球21直徑最小只 能到達73-75μm。

由于目前電子產(chǎn)品不斷地微小化，因此電路板的設(shè)計也隨之變小，錫球 21的直徑也需要跟著縮減，為求測試更小的錫球21，因此必須制作更小的 接觸針頭的針徑以及縮減接觸針頭的設(shè)置距離，可能大幅增加成本以及加工 困難度。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板的阻值測量模 塊，包括上接觸針頭、第一下接觸針頭、第二下接觸針頭以及阻值測量儀(例 如三用電表中的阻值測量功能)。上接觸針頭同時與第一上電力線以及第二上 電力線電性連接，第一下接觸針頭與第一下電力線電性連接，第二下接觸針 頭與第二下電力線電性連接，而阻值測量儀與第一上電力線、第二上電力線、 第一下電力線以及第二下電力線電性連接。

應(yīng)注意的是，本發(fā)明的印刷電路板的阻值測量模塊還包括多個上開關(guān)以 及多個下開關(guān)，所述上開關(guān)分別設(shè)于第一上電力線以及第二上電力線上，而 所述下開關(guān)分別設(shè)于第一下電力線以及第二下電力線上。

本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板的阻值測量模塊，包括上接觸針 頭、下接觸針頭以及阻值測量儀。上接觸針頭與第一上電力線以及第二上電 力線連接，下接觸針頭同時與第一下電力線以及第二下電力線連接，而阻值 測量儀與第一上電力線、第二上電力線、第一下電力線以及第二下電力線電 性連接。