[發明專利]印刷電路板的阻值測量模塊及其測量方法有效
| 申請號： | 200910009601.8 | 申請日： | 2009-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN101788612A | 公開（公告）日： | 2010-07-28 |
| 發明（設計）人： | 許有羅;陳光仁 | 申請（專利權）人： | 南亞電路板股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R27/04 | 分類號： | G01R27/04 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陳晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 阻值 測量 模塊 及其 測量方法 | ||
1.一種印刷電路板的阻值測量模塊，包括：
一上接觸針頭，同時與一第一上電力線以及一第二上電力線電性連接；
一第一下接觸針頭，與一第一下電力線電性連接；
一第二下接觸針頭，與一第二下電力線電性連接；以及
一阻值測量儀，與該第一上電力線、該第二上電力線、該第一下電力線 以及該第二下電力線電性連接。
2.如權利要求1所述的印刷電路板的阻值測量模塊，其還包括多個上開 關以及多個下開關，所述多個上開關分別設于該第一上電力線以及該第二上 電力線上，而所述多個下開關分別設于該第一下電力線以及該第二下電力線 上。
3.一種印刷電路板的阻值測量模塊，包括：
一上接觸針頭，與一第一上電力線以及一第二上電力線電性連接；
一下接觸針頭，同時與一第一下電力線以及一第二下電力線電性連接； 以及
一阻值測量儀，與該第一上電力線、該第二上電力線、該第一下電力線 以及該第二下電力線電性連接。
4.如權利要求3所述的印刷電路板的阻值測量模塊，其還包括多個上開 關以及多個下開關，所述多個上開關分別設于該第一上電力線以及該第二上 電力線上，而所述多個下開關分別設于該第一下電力線以及該第二下電力線 上。
5.一種印刷電路板的阻值測量模塊的測量方法，其步驟包括：
提供一印刷電路板的阻值測量模塊與一待測量印刷電路板電性連接，該 阻值測量模塊包括同時與一第一上電力線以及一第二上電力線連接的一上 接觸針頭、與一第一下電力線電性連接的一第一下接觸針頭、與一第二下電 力線電性連接的一第二下接觸針頭、與該第一上電力線、該第二上電力線、 該第一下電力線以及該第二下電力線電性連接的一阻值測量儀、分別設于該 第一上電力線以及該第二上電力線上的多個上開關以及分別設于該第一下 電力線以及該第二下電力線上的多個下開關，其中，該測量模塊及該待測量 印刷電路板的系統內電阻R4W3P＝(該多個上開關之一的內電阻Rus+該第一上 電力線的內電阻Ruw+該第一上電力線接頭至該上接觸針頭繞線點之間的電 阻Rj)+(該多個上開關之一的內電阻Rus+該第二上電力線的內電阻Ruw+該 第二上電力線接頭至該上接觸針頭繞線點之間的電阻Rj)+(該第一下接觸針 頭與該待測量印刷電路板的接觸電阻Rdc+該第一下電力線接頭至該第一下 接觸針頭之間的電阻Rdj+該第一下電力線的內電阻Rdw+該多個下開關之一 的內電阻Rds)+(該第二下接觸針頭與該待測量印刷電路板的接觸電阻Rdc+ 該第二下電力線接頭至該第二下接觸針頭之間的電阻Rdj+該第二下電力線 的內電阻Rdw+該多個下開關之一的內電阻Rds)；
導通該第一上電力線以及該第一下電力線，而該第二上電力線以及該第 二下電力線為斷路，測量此一步驟的電阻值R1＝(該多個上開關之一的內電阻 Rus+該第一上電力線的內電阻Ruw+該第一上電力線接頭至該上接觸針頭繞 線點之間的電阻Rj)+該上接觸針頭的電阻Rt+該上接觸針頭與該待測量印刷 電路板上錫球面的接觸電阻Ruc+該待測量印刷電路板的內電阻Rp+該第一 下接觸針頭與該待測量印刷電路板上金屬墊的接觸電阻Rdc+(該第一下電力 線接頭至該第一下接觸針頭之間的電阻Rdj+該第一下電力線的內電阻Rdw+ 該多個下開關之一的內電阻Rds)；
導通該第二上電力線以及該第二下電力線，而該第一上電力線以及該第 一下電力線為斷路，測量此一步驟的電阻值R2＝(該多個上開關之一的內電阻 Rus+該第二上電力線的內電阻Ruw+該第二上電力線接頭至該上接觸針頭繞 線點之間的電阻Rj)+該上接觸針頭的電阻Rt+該上接觸針頭與該待測量印刷 電路板上錫球面的接觸電阻Ruc+該待測量印刷電路板的內電阻Rp+該第二 下接觸針頭與該待測量印刷電路板上金屬墊的接觸電阻Rdc+(該第二下電 力線接頭至該第二下接觸針頭之間的電阻Rdj+該第二下電力線的內電阻 Rdw+該開關下開關之一的內電阻Rds)；以及
計算(電阻值R1+電阻值R2-該測量模塊及該待測量印刷電路板的系統內 電阻R4W3P)/2，求得該待測量印刷電路板的內電阻Rp+該上接觸針頭的電阻 Rt+該上接觸針頭與該待測量印刷電路板上錫球面的接觸電阻Ruc；
其中，該上接觸針頭的電阻Rt為已知條件，而該上接觸針頭與該待測 量印刷電路板上錫球面的接觸電阻Ruc可忽略不記，故該待測量印刷電路板 的內電阻Rp＝[(電阻值R1+電阻值R2-該測量模塊及該待測量印刷電路板的 系統內電阻R4W3P)/2]-該上接觸針頭的電阻Rt。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南亞電路板股份有限公司，未經南亞電路板股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910009601.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
