[發明專利]發光二極管封裝結構與承載器結構

無效

• 申請號: 200910008207.2
• 申請日: 2009-02-19
• 公開（公告）號: CN101814488A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 鄭清奇
• 申請（專利權）人: 連展科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/00;H01L23/62;H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蹇煒

技術領域

本發明涉及一種封裝結構與承載器結構，且特別是涉及一種具有旁路保護電路的封裝結構與承載器結構。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)具有諸如壽命長、體積小、高抗震性、低熱產生及低功率消耗等優點，因此已被廣泛應用于家用及各種設備中的指示器或光源。近年來，發光二極管已朝多色彩及高亮度發展，因此其應用領域已擴展至大型戶外廣告牌、交通號志燈及相關領域。在未來，發光二極管甚至可能成為兼具省電及環保功能的主要照明光源。

值得注意的是，發光二極管常會因諸多因素而毀損，進而造成發光二極管短路或開路。舉例來說，當有過大的電流流經發光二極管時，可能會造成發光二極管短路。當有過大的電壓流經發光二極管時，可能會造成發光二極管斷路。

一般而言，常會利用單一電流源同時驅動多個發光二極管。更具體地說，現有技術通常會以多個發光二極管串連一個定電流源。定電流源可以提供穩定的定電流流經串連路徑上的各發光二極管，因此可避免各發光二極管因過大的電流而造成毀損。然而，在此作法中，當串連路徑上有任何一個發光二極管因毀損而造成開路，將會造成串連路徑上的各發光二極管也都不亮。

發明內容

本發明提供一種發光二極管封裝結構，可降低發光二極管損壞的風險。

本發明提供一種承載器結構，適用于芯片，可降低芯片損壞的風險。

本發明提出一種發光二極管封裝結構，其包括封裝殼體、發光二極管芯片、導線架與旁路保護電路。封裝殼體具有芯片容置位置。發光二極管芯片配置于封裝殼體上，且位于芯片容置位置中。導線架連結封裝殼體。旁路保護電路內埋于封裝殼體內。旁路保護電路的第一端與第二端分別電連接發光二極管芯片的第一端與第二端。其中旁路保護電路的導通電壓大于發光二極管芯片的導通電壓。

在本發明的一實施例中，導線架包括第一引腳與第二引腳。發光二極管封裝結構還包括第一焊線與第二焊線。第一焊線電連接發光二極管芯片的第一端與第一引腳。第二焊線電連接發光二極管芯片的第二端與第二引腳。

在本發明的一實施例中，旁路保護電路包括至少一個二極管。發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極，且分別耦接二極管的正極與負極。

在本發明的一實施例中，旁路保護電路包括至少一個齊納二極管。發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極，且分別耦接齊納二極管的負極與正極。

在本發明的一實施例中，旁路保護電路包括雙極結型晶體管與齊納二極管。雙極結型晶體管的第一端與第二端分別耦接發光二極管芯片的第一端與第二端。齊納二極管的第一端與第二端分別耦接雙極結型晶體管的基極與第二端。齊納二極管的第一端與第二端分別為負極與正極。發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極。雙極結型晶體管的第一端與第二端分別為射極與集電極。

在本發明的一實施例中，發光二極管封裝結構還包括散熱塊。散熱塊可配置于發光二極管芯片的表面上，且穿設于封裝殼體。

從另一角度來看，本發明提出一種承載器結構，適用于芯片。承載器結構包括封裝殼體、導線架與旁路保護電路。導線架包括第一引腳與第二引腳。封裝殼體具有芯片容置位置，供芯片配置于芯片容置位置中。導線架連結于封裝殼體。第一引腳可通過第一焊線電連接芯片的第一端。第二引腳可通過第二焊線電連接芯片的第二端。旁路保護電路內埋于封裝殼體內，此旁路保護電路的第一端與第二端分別電連接第一引腳與第二引腳。其中旁路保護電路的導通電壓大于芯片的導通電壓。

基于上述，本發明將旁路保護電路內埋于封裝殼體中，并聯于芯片，且旁路保護電路的導通電壓大于芯片的導通電壓。因此可降低芯片接受過大的電壓而毀損的風險。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并結合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明的第一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖2是依照本發明的第一實施例的一種發光裝置的電路圖；

圖3是依照本發明的第二實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖4是依照本發明的第三實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖5是依照本發明的第四實施例的一種旁路保護電路的電路圖。

具體實施方式