[發明專利]發光二極管封裝結構與承載器結構

無效

• 申請號: 200910008207.2
• 申請日: 2009-02-19
• 公開（公告）號: CN101814488A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 鄭清奇
• 申請（專利權）人: 連展科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/00;H01L23/62;H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蹇煒

1.一種發光二極管封裝結構，包括：

封裝殼體，具有芯片容置位置；

發光二極管芯片，配置于所述封裝殼體上，且位于所述芯片容置位置中；

導線架，連結所述封裝殼體；以及

旁路保護電路，內埋于所述封裝殼體內，所述旁路保護電路的第一端與第二端分別電連接所述發光二極管芯片的第一端與第二端，其中所述旁路保護電路的導通電壓大于所述發光二極管芯片的導通電壓。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中所述導線架至少包括第一引腳與第二引腳，所述發光二極管封裝結構至少還包括第一焊線與第二焊線，所述第一焊線電連接所述發光二極管芯片的第一端與所述第一引腳，所述第二焊線電連接所述發光二極管芯片的第二端與所述第二引腳。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中所述旁路保護電路包括齊納二極管。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其中所述發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極，且所述發光二極管芯片的第一端與第二端分別耦接所述齊納二極管的負極與正極。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中所述旁路保護電路包括二極管。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其中所述發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極，且所述發光二極管芯片的第一端與第二端分別耦接所述二極管的正極與負極。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中所述旁路保護電路，包括：

雙極結型晶體管，其第一端與第二端分別耦接所述發光二極管芯片的第一端與第二端；以及

齊納二極管，其第一端與第二端分別耦接所述雙極結型晶體管的基極與第二端。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，所述齊納二極管的第一端與第二端分別為負極與正極，所述發光二極管芯片的第一端與第二端分別為正極與負極，所述雙極結型晶體管的第一端與第二端分別為射極與集電極。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，還包括：

散熱塊，配置于所述發光二極管芯片的表面上，且穿設于所述封裝殼體。

10.一種承載器結構，適用于芯片，包括：

封裝殼體，具有芯片容置位置，供所述芯片配置于所述芯片容置位置中；

導線架，連結于所述封裝殼體，包括：

第一引腳，通過第一焊線電連接所述芯片的第一端；以及

第二引腳，通過第二焊線電連接所述芯片的第二端；以及

旁路保護電路，內埋于所述封裝殼體內，所述旁路保護電路的第一端與第二端分別電連接所述第一引腳與所述第二引腳，其中所述旁路保護電路的導通電壓大于所述芯片的導通電壓。

11.如權利要求10所述的承載器結構，其中所述旁路保護電路包括齊納二極管。

12.如權利要求10所述的承載器結構，其中所述旁路保護電路包括二極管。

13.如權利要求10所述的承載器結構，其中所述旁路保護電路，包括：

雙極結型晶體管，其第一端與第二端分別耦接所述第一引腳與所述第二引腳；以及

齊納二極管，其第一端與第二端分別耦接所述雙極結型晶體管的基極與第二端。

14.如權利要求13所述的承載器結構，所述齊納二極管的第一端與第二端分別為負極與正極，所述雙極結型晶體管的第一端與第二端分別為射極與集電極。

15.如權利要求10所述的承載器結構，還包括：

散熱塊，配置于所述芯片的表面上，且穿設于所述封裝殼體。