[發(fā)明專利]接合方法及接合體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910007995.3 | 申請日: | 2009-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN101527257A | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 足助慎太郎 | 申請(專利權(quán))人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接合 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及接合方法及接合體。
背景技術(shù)
在接合(粘接)兩個部件(基材)時,以往,多采用使用環(huán)氧系粘接劑、聚氨酯系粘接劑、硅系粘接劑等粘接劑來進行的方法。
粘接劑可以不根據(jù)部件的材質(zhì)的不同而顯示粘接性。因此,能夠?qū)⒂筛鞣N材料構(gòu)成的部件之間進行各種組合而粘接。
例如,噴墨打印機具備的液滴噴出頭(噴墨式記錄頭)通過使用粘接劑將由樹脂材料、金屬材料、硅系材料等異種材料構(gòu)成的部件之間粘接而組裝。
在這樣使用粘接劑來粘接部件之間時,將液態(tài)或糊狀粘接劑涂敷于粘接面,通過涂敷的粘接劑來貼合部件之間。然后,通過利用熱量或光的作用,使粘接劑固化來粘接部件之間。
還有,在這樣的粘接劑中,存在以下的問題。
·粘接強度低。
·尺寸精度低(粘接劑的滲出等問題)。
·固化時間長,因此粘接需要長時間。
·耐墨液性等對有機溶劑的可靠性低。
另外,在大多數(shù)的情況下,為了提高粘接強度,需要使用涂底料,用于其的成本和勞力和時間導(dǎo)致粘接工序的高成本化·復(fù)雜化。
另一方面,作為不使用粘接劑的接合方法,有利用固體接合的方法。
固體接合是不夾著粘接劑等中間層,直接接合部件之間的方法(例如,參照專利文獻1)。
根據(jù)這樣的固體接合可知,不使用粘接劑之類的中間層,因此,能夠得到尺寸精度高的接合體。
然而,在固體接合中存在以下的問題。
·接合的部件的材質(zhì)受到限制。
·在接合工序中,伴隨高溫(例如,700~800℃左右)下的熱處理。
·接合工序中的氣氛限制為減壓氣氛。
·不能有選擇地接合一部分的區(qū)域,因此,在接合界面產(chǎn)生伴隨部件之間的熱膨脹率差的大的應(yīng)力,導(dǎo)致接合體的剝離等。
受到這樣的問題的影響,從而尋求不取決于供給于接合的部件的材質(zhì),將部件之間在一部分的區(qū)域以高的尺寸精度部分地,牢固地且在低溫下效率良好地接合的方法。
【專利文獻1】日本特開平5-82404號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)蓚€基材在一部分的區(qū)域以高的尺寸精度部分地、牢固地、且在低溫下效率良好地進行接合的接合方法、以及利用所述接合方法,將兩個基材在一部分的區(qū)域部分地接合而成的接合體。
這樣的目的通過下述本發(fā)明來實現(xiàn)。
本發(fā)明的接合方法,其特征在于,包括:
第一工序,其中,準(zhǔn)備基材、和經(jīng)由接合膜與所述基材接合的粘附體;
第二工序,其中,通過對所述基材上的應(yīng)形成所述接合膜的接合膜形成區(qū)域以外的區(qū)域的至少一部分賦予相對于含有硅酮材料的液態(tài)材料的疏液性來設(shè)定疏液性區(qū)域;
第三工序,其中,通過向所述基材上供給含有所述硅酮材料的液態(tài)材料,利用所述液態(tài)材料被所述疏液性區(qū)域排斥的性質(zhì),在所述接合膜形成區(qū)域有選擇地形成液態(tài)被膜;
第四工序,其中,干燥所述液態(tài)被膜,在所述接合膜形成區(qū)域得到所述接合膜;
第五工序,其中,通過對所述接合膜賦予能量來使所述接合膜的表面附近顯示粘接性,并利用該粘接性,使所述接合膜和所述粘附體在所述接合膜形成區(qū)域部分地接合,從而得到接合體。
由此,能夠在一部分的區(qū)域部分地、以高的尺寸精度牢固地且在低溫下效率良好地接合兩個基材。另外,在接合體中的兩個基材之間形成與接合膜的厚度相對應(yīng)的高度的空間。從而,通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)所述規(guī)定區(qū)域的形狀,能夠應(yīng)用該空間,在接合體中形成密閉空間或流路。
在本發(fā)明的接合方法中,優(yōu)選所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷構(gòu)成。
所述化合物比較容易得到,且廉價,并且,通過向含有所述化合物的接合膜賦予能量來容易地切斷構(gòu)成化合物的甲基,其結(jié)果,能夠在接合膜可靠地顯示粘接性,從而作為硅酮材料適合使用。
在本發(fā)明的接合方法中,優(yōu)選所述硅酮材料具有硅烷醇基。
由此,在干燥液態(tài)材料而得到接合膜時,通過使鄰接的硅酮材料具有的羥基之間結(jié)合,使得到的接合膜的膜強度優(yōu)異。
在本發(fā)明的接合方法中,優(yōu)選所述疏液性區(qū)域設(shè)定為圍繞所述接合膜形成區(qū)域。
由此,通過使供給的液態(tài)材料可靠地積存(存積)在接合膜形成區(qū)域的內(nèi)側(cè),能夠形成被膜。其結(jié)果,能夠形成與接合膜形成區(qū)域正確地對應(yīng)的形狀的液態(tài)被膜。
在本發(fā)明的接合方法中,優(yōu)選所述疏液性區(qū)域通過向所述基材上導(dǎo)入相對于所述液態(tài)材料顯示疏液性的疏液性官能團,或者形成相對于所述液態(tài)材料顯示疏液性的疏液性被膜來進行設(shè)定
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





