[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號： | 200910007769.5 | 申請日： | 2009-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN101521148A | 公開（公告）日： | 2009-09-02 |
| 發明（設計）人： | 澀川潤;清川信治;光吉一郎 | 申請（專利權）人： | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/304;B08B1/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐 恕;馬少東 |
| 地址： | 日本京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置，其特征在于，包括：
刷，其用于清洗基板；
蹺板構件，其能夠以支撐構件為支點進行擺動，相對所述支點在一側具有力點部，相對所述支點在另一側具有作用點部；
按壓用驅動器，其向所述蹺板構件的力點部施加驅動力，使該蹺板構件以所述支點為中心進行擺動，從而向該蹺板構件施加用于將所述刷按壓于基板的按壓力；
傳遞構件，其具有被作用點部，所述被作用點部從所述蹺板構件的所述作用點部接受施加給所述蹺板構件的所述力點部的驅動力，并向所述刷傳遞用于將所述刷按壓于基板的按壓力。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述蹺板構件支撐在所述支撐構件上并沿著鉛垂面擺動，
配置所述驅動器以使從所述蹺板構件的所述力點部的下方施加驅動力，
所述傳遞構件包括軸，所述軸向著所述蹺板構件的所述作用點部的下方延伸，在軸的下端部結合有所述刷。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，包括引導機構，所述引導機構配置在所述軸的側方，并向著所述軸的軸向引導所述軸。
4.如權利要求2或3所述的基板處理裝置，其特征在于，還包括旋轉用驅動器，所述旋轉用驅動器配置在所述軸的側方，使所述軸以及刷一體旋轉。
5.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述蹺板構件具有減重部。
6.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述力點部與所述支點之間的距離不同于所述作用點部與所述支點之間的距離。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
