[發明專利]無線通訊模組封裝構造

有效

• 申請號: 200910007479.0
• 申請日: 2009-02-11
• 公開（公告）號: CN101800215A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 廖國憲;李典融
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/552
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明是有關于一種無線通訊模組封裝構造，特別是有關于一種用以減 少空腔諧振(cavity?resonance)效應的無線通訊模組封裝構造。

【背景技術】

現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各 種不同型式的封裝構造，其中各種不同的系統封裝(system?in?package，SIP) 設計概念常用于架構無線通訊模組的封裝構造，以便應用于需要無線通訊功 能的各種電子產品上，例如行動電話或全球定位系統裝置(global?positioning system，GPS)等。一般而言，系統封裝可分為多芯片模組(multi?chip?module， MCM)、封裝體上堆疊封裝體(package?on?package，POP)及封裝體內堆疊封裝 體(package?in?package，PIP)等。多芯片模組是在同一基板上布設數個芯片， 在設置芯片后，再利用封裝膠體包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可將其 細分為堆迭芯片(stacked?die)封裝或并列芯片(side-by-side)封裝。再者，封裝 體上堆疊封裝體的構造是先完成一具有基板的第一封裝體，接著再于第一封 裝體的封裝膠體上表面堆迭另一完整的第二封裝體，第二封裝體會透過適當 的轉接元件(例如錫球或金線)電性連接至第一封裝體的基板上，因而成為一 復合封裝構造。相較之下，封裝體內堆疊封裝體的構造則是更進一步利用另 一封裝膠體將第二封裝體、轉接元件及第一封裝體的原封裝膠體等一起包埋 固定在第一封裝體的基板上，因而成為一復合封裝構造。

對無線通訊模組的封裝構造而言，依照功能設計的復雜度，其可能采用 單芯片模組或多芯片模組的架構進行設計。再者，為了減少電磁干擾 (electromagnetic?interference，EMI)現象，單芯片模組或多芯片模組常會在基 板上表面設置一遮蔽罩蓋(EMI?shielding?lid)。如此，位于遮蔽罩蓋內部的無 線通訊芯片因電磁感應效應所產生的電磁波將被遮蔽蓋體所限制而無法外 傳，以避免電磁波對周遭電子設備所造成干擾影響。

請參照圖1及2所示，其揭示一種現有的無線通訊模組封裝構造，其包 含一基板11、至少一芯片12、數個被動元件13、14及一遮蔽罩蓋15。所述 基板11的上表面用以承載及電性連接所述芯片12及被動元件13、14，且所 述基板11的上表面在周圍環繞形成一環形接地墊(ground?pad)111。所述遮蔽 罩蓋15是一中空蓋體，其具有一接地端面151，可焊接結合于所述基板11 的環形接地墊111上，以減少電磁干擾現象。當封裝工廠的生產線完成所述 無線通訊模組封裝構造后，會對其進行電磁干擾的遮蔽效果進行測試，以確 定是否產品能減少在一規定頻帶范圍內的電磁波。只有當產品符合一預設標 準的規定(例如中國CCC?GB4943、中國臺灣BSMI?CNS13438、日本VCCI、 韓國MIC、美國FCC?Part15、歐盟CE?EN55022、紐澳C-Tick?ANS3548等國 際認證規范等)，才能被視為良品進行出貨。

然而，現有的無線通訊模組封裝構造的技術問題在于：雖然所述遮蔽罩 蓋15可將所述芯片12所產生的電磁波限制在其內部以避免對周遭電子設備 造成干擾，但是在所述遮蔽罩蓋15受到電磁波作用時，所述遮蔽罩蓋15的 中空構造不可避免的會產生所謂的空腔諧振(cavity?resonance)效應，因而降低 上述遮蔽測試時的成品率(yield)。也就是，盡管所述規定頻帶范圍內的大多 數電磁波都能利用所述遮蔽罩蓋15加以減弱，但在某一頻率上的電磁波卻會 因為諧振的關系反而被增強，并產生一增強峰值(peak)。例如，在10×10mm 尺寸的無線通訊模組封裝構造中，若所述遮蔽罩蓋15的材質為銅及厚度介于 0.1至0.15mm之間，則所述遮蔽罩蓋15產生的增強峰值大約落在6.0GHz 的頻率處，而6.0GHz為無線產品EMI檢驗的頻率點，因此將會導致大幅降 低遮蔽測試時的成品率。

故，有必要提供一種無線通訊模組封裝構造，以解決現有技術所存在的 問題。

【發明內容】