[發明專利]無線通訊模組封裝構造有效
| 申請號： | 200910007479.0 | 申請日： | 2009-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN101800215A | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發明（設計）人： | 廖國憲;李典融 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線通訊 模組 封裝 構造 | ||
1.一種無線通訊模組封裝構造，其特征在于：所述無線通訊模組封 裝構造包含：
一基板，其上表面具有一承載區，所述承載區的周圍具有一環形 接地墊，及所述承載區內具有至少一輔助接地墊；
至少一芯片，設于所述承載區并與所述基板電性連接；
一遮蔽罩蓋，具有一容置空間、一接地端面及至少一輔助接地部， 所述輔助接地部是一開口，所述容置空間用以容置所述芯片，及 所述接地端面電性連接于所述基板的環形接地墊；及
至少一電子元件，所述電子元件具有一接地端子，所述接地端子 電性連接在所述遮蔽罩蓋的輔助接地部與所述基板的輔助接地墊 之間；
其中所述遮蔽罩蓋的輔助接地部電性連接于所述基板的輔助接地 墊，以形成至少一輔助接地通路。
2.如權利要求1所述的無線通訊模組封裝構造，其特征在于：所述 電子元件選自無源元件或有源元件。
3.如權利要求1所述的無線通訊模組封裝構造，其特征在于：所述 電子元件的接地端子與所述遮蔽罩蓋的輔助接地部之間另具有一 導電材料。
4.如權利要求1所述的無線通訊模組封裝構造，其特征在于：所述 電子元件的接地端子與所述基板的輔助接地墊之間另具有一導電 材料。
5.如權利要求1所述的無線通訊模組封裝構造，其特征在于：所述 基板的輔助接地墊是所述基板的承載區內的至少一對位用墊。
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