[發(fā)明專利]溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910007232.9 | 申請日: | 2009-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN101807546A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許修文 | 申請(專利權(quán))人: | 尼克森微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8234 | 分類號: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/423;H01L29/92;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溝道 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 元件 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件及其制作方法,尤其是一種 低柵極電容(Cgd)的溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件及其制作方法。
背景技術(shù)
相較于傳統(tǒng)的平面式金屬氧化物半導(dǎo)體元件,電流走向是沿著平行于基材 表面的走向,溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件將柵極設(shè)置于溝道內(nèi),改變金屬氧 化物半導(dǎo)體元件的通道位置,而使得金屬氧化物半導(dǎo)體元件的電流走向垂直于 基材。因此,可以縮小元件的尺寸,提高元件的積極度,而有利于降低制作成 本。市面上常見的金屬氧化物半導(dǎo)體元件包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)、絕緣柵二極晶體管(IGBT)等。
金屬氧化物半導(dǎo)體元件在運(yùn)作過程中主要的能量損耗來源包括導(dǎo)通電阻 造成的導(dǎo)通損失,以及來源于柵極電荷的切換損失。隨著元件操作頻率的提高, 切換損失所占的比重也就越加重要。一般而言,可通過降低金屬氧化物半導(dǎo)體 元件的柵極至漏極的電容值(Cgd)以改善切換速度,降低切換損失。不過,為 了降低金屬氧化物半導(dǎo)體元件的柵極至漏極的電容值,往往會(huì)大幅增加金屬氧 化物半導(dǎo)體元件的工藝的復(fù)雜度,而造成制作成本的提高。
因此,尋找一個(gè)簡單的制作方法以降低金屬氧化物半導(dǎo)體元件的柵極至漏 極的電容值,是本技術(shù)領(lǐng)域一個(gè)重要的課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件 及其制作方法,可以降低柵極至漏極的電容值以降低切換損失,進(jìn)一步提升效 率。
本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件的制作方法,包 括下列步驟:(a)提供一基板;(b)形成一外延層于基板上;(c)制作至少一柵極 溝道于外延層內(nèi);(d)制作一柵極介電層于柵極溝道的內(nèi)壁;(e)沿著柵極溝道 的內(nèi)壁,沉積一第一多晶硅層;(f)植入第一導(dǎo)電型的摻雜物至位于柵極溝道底 部的部分第一多晶硅層;(g)沉積一第二多晶硅層覆蓋第一多晶硅層,此第二 多晶硅層摻雜有第二導(dǎo)電型的摻雜物;以及(h)施以高溫工藝,使第一多晶硅 層與第二多晶硅層內(nèi)的摻雜物擴(kuò)散,形成一第一導(dǎo)電型的第一摻雜區(qū)與一第二 導(dǎo)電型的第二摻雜區(qū),其中,第一摻雜區(qū)位于柵極溝道的底部,第二摻雜區(qū)與 第一摻雜區(qū)間形成有一PN結(jié)電容(junction?capacitor)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,第二摻雜區(qū)的上表面制作有一金屬硅化物層,以 降低柵極電阻。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,在植入第一導(dǎo)電型的摻雜物在第一多晶硅層的步 驟前,先在第一多晶硅層的表面覆蓋一犧牲氧化層,以防止第一導(dǎo)電型的摻雜 物植入位于柵極溝道側(cè)壁處的第一多晶硅層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,直接沿著垂直基板的方向植入第一導(dǎo)電型的摻雜 物至裸露的第一多晶硅層。
依據(jù)前述制作方法,本發(fā)明提供一種溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件。此溝 道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件包括一基板、一外延層、至少一柵極溝道、一柵極 介電層與一多晶硅柵極。其中,外延層位于基板上。柵極溝道位于外延層內(nèi)。 柵極介電層位于柵極溝道的內(nèi)壁。多晶硅柵極位于柵極溝道內(nèi),并且具有一第 一導(dǎo)電型的第一摻雜區(qū)與一第二導(dǎo)電型的第二摻雜區(qū)。其中,第一摻雜區(qū)位于 柵極溝道的底部,第二摻雜區(qū)位于第一摻雜區(qū)上,并且,第一摻雜區(qū)與第二摻 雜區(qū)之間形成一PN結(jié)電容。
本發(fā)明的實(shí)施例所提供的溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件中,多晶硅柵極內(nèi) 具有一第一導(dǎo)電型的第一摻雜區(qū)與一第二導(dǎo)電型的第二摻雜區(qū)。因此,此溝道 式金屬氧化物半導(dǎo)體元件的柵極電容,除了包括由外延層、柵極介電層與第一 摻雜區(qū)所構(gòu)成的電容,還包括位于第一摻雜區(qū)與第二摻雜區(qū)間的PN結(jié)電容, 并且,此二個(gè)電容是串接于柵極與漏極間。因此,PN結(jié)電容的存在有助于降 低柵極電容值(Cgd),以降低切換損失,進(jìn)一步提升效率。
以上的概述與接下來的詳細(xì)說明皆為示范性質(zhì),是為了進(jìn)一步說明本發(fā)明 的申請專利范圍。而有關(guān)本發(fā)明的其他目的與優(yōu)點(diǎn),將在后續(xù)的說明與附圖加 以闡述。
附圖說明
圖1A至圖1E顯示本發(fā)明溝道式功率半導(dǎo)體元件的制作方法的第一實(shí)施 例;
圖2顯示本發(fā)明溝道式功率半導(dǎo)體元件的制作方法的第二實(shí)施例;以及
圖3顯示本發(fā)明溝道式功率半導(dǎo)體元件的制作方法的第三實(shí)施例。
其中,附圖標(biāo)記:
溝道式金屬氧化物半導(dǎo)體元件100
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





