[發明專利]切刀清掃方法、切刀清掃裝置及具有它的粘接帶粘貼裝置

有效

• 申請號: 200910006952.3
• 申請日: 2009-02-13
• 公開（公告）號: CN101510502A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 山本雅之;長谷幸敏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B1/02;B08B3/04;H01L21/304;H01L21/50;B26D1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及沿著基板外形將粘貼在半導體晶圓、玻璃基板 等基板的表面上的保護用粘接帶切斷的切刀的清掃方法、切刀 的清掃裝置以及具有該切刀的清掃裝置的粘接帶粘貼裝置。

背景技術

將表面保護用的粘接帶粘貼在半導體晶圓(以下，簡稱為 “晶圓”)的表面上后將粘接帶切斷的方法如下所述那樣進行。 將粘接帶供給到被載置保持在保持臺上的晶圓的表面上，使粘 貼輥滾動而將粘接帶粘貼到晶圓表面上。之后，在切刀刺入粘 接帶的狀態下，使切刀沿著晶圓的外周移動，或者，使保持臺 旋轉而使給切刀沿著晶圓的外周進行相對移動。公知有利用該 方法，沿著晶圓外周切斷保護帶的裝置(參照日本特開2006- 15453號公報和日本特開2004-25438號公報)。

在沿著晶圓外周切斷粘接帶的切刀上，有時候附著并殘留 有粘接帶的粘接劑。該附著物堆積時，切刀的切斷性能降低， 粘接帶的切斷面等加工質量變差。因此，以往在認為切斷加工 質量有變差的傾向時或者定期以手工作業擦去切刀的附著物， 或者對切刀涂敷粘接劑附著抑制用的分型劑。

不過，通過手工作業來維護切刀的作業花費精力和時間， 并且不得已中斷連續的粘接帶粘貼作業。其結果，成為工作效 率的降低的一個原因。

發明內容

本發明的目的在于高效率地進行切刀的清掃，并且能長期 使用切刀。

本發明為了達到這樣的目的，采用如下技術方案。

一種切刀的清掃方法，其沿著基板外形將粘貼在基板上的 粘接帶切斷，上述方法包含以下過程：

一邊使切刀刺入清掃用構件的位置變化一邊對切刀上的附 著物進行清掃處理。

根據本發明的切刀的清掃方法，通過將切刀刺入清掃用構 件，能用清掃用構件擦去附著在切刀上的粘接劑等附著物，或 者，能將附著物從刀尖的切斷作用位置向上方推到脫離刀尖切 斷作用位置的位置。進行清掃后，因為未附著有粘接劑等異物， 因此能高精度地切斷粘接帶。同時在切刀上未施加有由磨擦阻 力產生的過度的應力，因此能抑制刀尖缺損等。其結果，能長 期使用同一個切刀。

此外，在將切刀刺入清掃用構件的每個過程中，刺入清掃 用構件的位置變化，因此在前一個清掃過程中被清掃用構件所 擦去的附著物不會再附著到切刀上。因此，每次能進行最佳的 清掃處理。

另外，在上述方法中，優選每次將切刀刺入上述清掃用構 件時，使刺入的深度逐漸變淺。

根據該方法，即使附著物沒有被完全擦去而殘留在切刀 上，在下一個帶切斷過程中，該附著物也會被推到切斷位置的 上方而殘留下來。因此，能始終以干凈的刀刃切斷帶。

清掃用構件例如浸滲有清洗液。

通過將切刀刺入清掃用構件，能用清掃用構件中所浸滲的 清洗液使附著在切刀上的粘接劑等附著物熔融或軟化而擦去， 或者，能將軟化的附著物從刀尖的切斷作用位置向上方推到脫 離刀尖切斷作用位置的位置。

此外，清洗液例如使用具有防止附著用的分離性的清洗 液。

該清洗液在切刀刺入清掃用構件而去除附著物時，在刀刃 上涂敷具有分離性的清洗液。因此，能夠利用清洗液的分離性 在粘接劑難以附著的狀態下轉移到下一帶切斷過程中。

優選將切刀刺入浸滲有清洗液的第1清掃用構件之后，將 切刀刺入浸滲有防止附著用的分型劑的第2清掃用構件。

這種情況下，能任意地組合與粘接帶的粘接劑的物性相吻 合的清洗液和防止附著性能優異的分型劑而使用。因此，能進 行最佳的清掃和抑制附著處理。

優選用監視傳感器監視是否有附著物附著到切刀上。并 且，優選在用監視傳感器檢測到切刀的附著物時，使切刀刺入 清掃用構件的位置變化，再次將切刀刺入該清掃用構件。

通過檢測是否有附著物附著到切刀上，或是否為預先確定 的規定量以上時，能知道切刀的刺入清掃處理的時期。因此， 能避免如下情況的刺入清掃處理：沒有附著物時、只發生了不 妨礙進行帶切斷那樣程度的附著時。因此，能夠以所需最少限 度的頻率進行清掃處理，并且能始終進行良好的帶切斷處理。

而且，通過在剛剛清掃處理之后進行監視，能夠確認附著 物的殘留狀況，只要清掃不充分，就再次進行刺入清掃處理。 因此，能用干凈的切刀最佳地進行今后的帶切斷處理。

此外，本發明為了達到這樣的目的，采用如下結構。