[發明專利]切刀清掃方法、切刀清掃裝置及具有它的粘接帶粘貼裝置

有效

• 申請號: 200910006952.3
• 申請日: 2009-02-13
• 公開（公告）號: CN101510502A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 山本雅之;長谷幸敏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B1/02;B08B3/04;H01L21/304;H01L21/50;B26D1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種切刀的清掃方法，該切刀沿著基板外形將粘貼在基 板上的粘接帶切斷，上述清掃方法包括以下過程：

清掃用構件能在進入上述切刀的升降移動路線的清掃用位 置和脫離了上述升降移動路線的后退位置之間往返移動，

在每次將上述切刀刺入上述清掃用構件時，使上述清掃用 構件的被上述切刀刺入的刺入位置發生改變，并使刺入深度逐 漸變淺，從而對該切刀上的附著物進行清掃處理。

2.根據權利要求1所述的切刀的清掃方法，其中，

上述清掃用構件浸滲有清洗液。

3.根據權利要求2所述的切刀的清掃方法，其中，

上述清洗液具有防止附著用的分離性。

4.根據權利要求2所述的切刀的清掃方法，其中，

將上述切刀刺入浸滲有上述清洗液的第1清掃用構件之后， 將上述切刀刺入浸滲有防止附著用的分型劑的第2清掃用構件。

5.根據權利要求1所述的切刀的清掃方法，其中，

用監視傳感器監視是否有附著物附著到上述切刀上。

6.根據權利要求5所述的切刀的清掃方法，其中，

在用監視傳感器檢測到上述切刀的附著物時，使上述清掃 用構件的被上述切刀刺入的刺入位置變化后，再次將上述切刀 刺入該清掃用構件。

7.一種切刀的清掃裝置，該切刀沿著基板外形將粘貼在基 板上的粘接帶切斷，其中，

上述切刀配置成能在上方的退避位置和下方的切斷作用位 置之間升降，

上述清掃裝置具有清掃用構件，該清掃用構件能在進入上 述切刀的升降移動路線的清掃用位置和脫離了上述升降移動路 線的后退位置之間往返移動，

在每次將上述切刀刺入上述清掃用構件時，使上述清掃用 構件和上述切刀進行相對移動而使該清掃用構件的被上述切刀 刺入的刺入位置發生改變，并使刺入深度逐漸變淺。

8.根據權利要求7所述的切刀的清掃裝置，其中，

使上述清掃用構件能以上述切刀的刺入位置為基點轉動。

9.根據權利要求8所述的切刀的清掃裝置，其中，

上述清掃裝置具有棘輪機構式的節距進給部件，該節距進 給部件與上述清掃用構件從清掃用位置向后退位置的移動聯動 而使該清掃用構件轉動規定角度。

10.根據權利要求7所述的切刀的清掃裝置，其中，

上述清掃用構件浸滲有清洗液。

11.根據權利要求10所述的切刀的清掃裝置，其中，

上述清掃裝置具有容器，該容器具有用隔壁將內部分隔成 的2個區域，

將浸滲有清洗液的上述清掃用構件收容在上述容器的一區 域內，在另一區域內收容浸滲了具有分離性的液體的上述清掃 用構件。

12.根據權利要求10所述的切刀的清掃裝置，其中，

上述清掃裝置還包括：

傳感器，在上述清掃用構件浸滲收容在儲存于容器中的清 洗液中的情況下，該傳感器檢測容器內的清洗液的液面高度；

運算部件，其對檢測到的上述液面高度的實際測量值和預 先確定的標準值進行比較；以及

通知部件，在上述實際測量值和標準值的比較結果為實際 測量值低于標準值時，該通知部件進行通知。