[發明專利]堆棧式多封裝構造裝置、半導體封裝構造及其制造方法

無效

• 申請號: 200910006762.1
• 申請日: 2009-02-17
• 公開（公告）號: CN101807559A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 朱吉植;翁承誼;廖振凱
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝構造，包含：

一基板，具有一上表面及一下表面，該下表面相對于該上表面；

一芯片，固定且電性連接于該基板的上表面；

一中介基板，固定于該芯片上，并電性連接于該基板的上表面，其中該中介基板具有一上表面及一下表面，該下表面相對于該上表面并面向該芯片，該中介基板包含數個電性接點，其位于該中介基板的上表面；以及

一封膠化合物，包覆該基板、中介基板及芯片，并裸露出該基板的下表面，其中該封膠化合物包含數個開口，每一開口包圍且裸露出每一電性接點。

2.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該開口的深度至少為該電性接點的二分之一高度。

3.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該開口的深度不小于該電性接點的高度。

4.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該電性接點包含一接墊及一預焊劑，該預焊劑配置于該接墊上。

5.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該電性接點包含一接墊及一焊球，該焊球配置于該接墊上。

6.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該開口的口徑小于或等于兩相鄰的該電性接點的間距。

7.依權利要求1所述的半導體封裝構造，另包含：

另一半導體封裝結構，配置于該封膠化合物上，并電性連接于該些電性接點。

8.依權利要求1所述的半導體封裝構造，另包含：

另一芯片，固定且電性連接于該基板的下表面。

9.一種半導體封裝構造制造方法，包含下列步驟：

提供一基板，其具有一上表面及一下表面，該下表面相對于該上表面；

將一芯片固定且電性連接于該基板的上表面；

將一中介基板固定于該芯片上，并電性連接于該基板的上表面，其中該中介基板具有一上表面及一下表面，該下表面相對于該上表面并面向該芯片，該中介基板包含數個電性接點，其位于該中介基板的上表面；

將一封膠化合物包覆該基板、中介基板及芯片，裸露出該基板的下表面；以及

將該封膠化合物形成有數個開口，其中每一開口包圍且裸露出每一電性接點。

10.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，其中經由一激光鉆孔工藝將該封膠化合物形成有數個開口。

11.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，其中該開口的深度至少為該電性接點的二分之一高度。

12.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，其中該開口的深度不小于該電性接點的高度。

13.依權利要求1所述的半導體封裝構造，其中該開口的口徑小于或等于兩相鄰的該電性接點的間距。

14.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，其中該電性接點包含一接墊及一預焊劑，該預焊劑配置于該接墊上。

15.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，其中該電性接點包含一接墊及一焊球，該焊球配置于該接墊上。

16.依權利要求9所述的半導體封裝構造制造方法，另包含：

配置另一半導體封裝結構于該封膠化合物上，并電性連接于該些電性接點。

17.一種半導體封裝構造，包含：

一基板，具有一上表面及一下表面，并包含數個電性接點，其中該下表面相對于該上表面，且該些電性接點位于該上表面；

一芯片，固定且電性連接于該基板的上表面；以及

一封膠化合物，包覆該基板及芯片，并裸露出該基板的下表面，其中該封膠化合物包含數個開口，每一開口包圍且裸露出每一電性接點。

18.依權利要求17所述的半導體封裝構造，其中該開口的深度至少為該電性接點的二分之一高度。

19.依權利要求17所述的半導體封裝構造，其中該開口的深度不小于該電性接點的高度。

20.依權利要求17所述的半導體封裝構造，其中該電性接點包含一接墊及一預焊劑，該預焊劑配置于該接墊上。

21.依權利要求17所述的半導體封裝構造，其中該電性接點包含一接墊及一焊球，該焊球配置于該接墊上。