[發(fā)明專利]制造Ⅲ族氮化物晶體的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910006384.7 | 申請日: | 2009-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN101509146A | 公開(公告)日: | 2009-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤史隆;中畑成二 | 申請(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C30B29/40 | 分類號: | C30B29/40;C30B25/20;C30B33/12;H01L21/20 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 陳海濤;樊衛(wèi)民 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 氮化物 晶體 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及制造III族氮化物晶體的方法,在該III族氮化物晶體 中破裂發(fā)生率降低。
背景技術(shù)
發(fā)現(xiàn)III族氮化物晶體能夠大規(guī)模應(yīng)用,所述晶體理想地適用于包 括光電子和電子器件的各種半導(dǎo)體器件。在這類III族氮化物晶體的制 造中,使用多種蒸發(fā)沉積技術(shù)(包括氫化物氣相外延法(HVPE)、有機(jī)金 屬化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)和升華法)以及多種液相沉積技術(shù)(包括通 過溶液法和助熔劑(flux)法進(jìn)行的生長)。
其中,為了獲得大體積低位錯密度的III族氮化物晶體,通過上述 技術(shù),在與III族氮化物襯底的構(gòu)成原子類型和比例(即,化學(xué)組成)相 同的III族氮化物晶體的III族氮化物襯底的主面上進(jìn)行外延生長,并 對所述III族氮化物晶體部分進(jìn)行切片或通過磨削或拋光除去III族氮 化物襯底以獲得III族氮化物晶體。(參見,例如國際申請公開WO 99/23693號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1))。
然而,如果在III族氮化物襯底的主面上生長的III族氮化物晶體 的摻雜劑類型和濃度與III族氮化物襯底的不同,即使構(gòu)成原子的類型 和比例相同,在對III族氮化物晶體部分切片或通過磨削或拋光除去III 族氮化物襯底時的晶體生長后機(jī)械加工過程中,所述III族氮化物晶體 易于破裂。人們相信這是由于III族氮化物襯底和III族氮化物晶體之 間產(chǎn)生了應(yīng)力,這歸因于III族氮化物襯底和III族氮化物晶體的熱膨 脹系數(shù)和晶格常數(shù)不同。
而且,使用強(qiáng)酸(如磷酸)或強(qiáng)堿(如KOH)的液相腐蝕不適合于III 族氮化物晶體,因?yàn)楦g速度太慢且加工選擇性太差。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)前述,本發(fā)明的目的是提供III族氮化物晶體制造方法,由此 在除去III族氮化物襯底時,III族氮化物晶體的破裂發(fā)生率最低。
本發(fā)明為III族氮化物晶體制造方法,其包括:在III族氮化物襯 底的一個主面上生長III族氮化物晶體的步驟,其中至少所述III族氮 化物晶體的構(gòu)成原子類型和比例、或其摻雜劑類型和濃度與所述III族 氮化物襯底不同;以及通過氣相腐蝕除去所述III族氮化物襯底的步驟。
在本發(fā)明的III族氮化物晶體制造方法中,通過在所述III族氮化 物襯底的另一個主面上噴射腐蝕氣體來進(jìn)行所述氣相腐蝕。此外,所 述氣相腐蝕能夠使用選自HCl氣體、Cl2氣體和H2氣體中的至少一種 氣體作為腐蝕氣體。另外,所述III族氮化物晶體的生長溫度與所述氣 相腐蝕的腐蝕溫度之差可以為200℃以下。另外,在所述氣相腐蝕中的 腐蝕溫度還可以為700℃以上。
本發(fā)明控制III族氮化物晶體在除去其III族氮化物襯底中的破裂 發(fā)生率,能夠制造具有良好收率的III族氮化物晶體。
參考圖1,本發(fā)明III族氮化物晶體制造方法的一種實(shí)施方式包括: 在III族氮化物襯底10的一個主面10m上生長III族氮化物晶體20的 步驟(圖1A),所述III族氮化物晶體20至少在構(gòu)成原子類型和比例、 或其摻雜劑類型和濃度方面與III族氮化物襯底10不同;通過氣相腐 蝕除去III族氮化物襯底10的步驟(圖1B和1C)。通過氣相腐蝕除去III 族氮化物襯底10使在III族氮化物襯底10的除去中III族氮化物晶體 20產(chǎn)生破裂的發(fā)生率最小化。
在此,為了徹底除去III族氮化物襯底10,并為了除去最初在III 族氮化物襯底10上生長的結(jié)晶度較差的III族氮化物晶體的一部分 20e,能夠?qū)II族氮化物襯底10以及III族氮化物晶體的一部分20e(例 如,該部分從其與所述襯底的界面至固定厚度處)一起除去。
另外,在III族氮化物襯底10的一個主面10m上生長III族氮化 物晶體20,至少III族氮化物晶體20的構(gòu)成原子類型和比例、或其摻 雜劑類型和濃度與III族氮化物襯底10不同。因此,在III族氮化物襯 底10的熱膨脹系數(shù)和晶格常數(shù)與III族氮化物晶體20的熱膨脹系數(shù)和 晶格常數(shù)不同的條件下,當(dāng)所述III族氮化物晶體生長,并當(dāng)在生長后 冷卻所述III族氮化物晶體時,在所述III族氮化物襯底與所述III族氮 化物晶體之間出現(xiàn)應(yīng)變。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于住友電氣工業(yè)株式會社,未經(jīng)住友電氣工業(yè)株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910006384.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





