[發明專利]圖像傳感器相機模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 200910006288.2
• 申請日: 2009-02-12
• 公開（公告）號: CN101752323A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 金真寬;金奐
• 申請（專利權）人: 艾普特佩克股份有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/28;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/50;H04N5/335
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種圖像傳感器相機模塊，特別是涉及一種其中不執行焦距調節過程的圖像傳感器相機模塊，及一種圖像傳感器相機模塊的制造方法。

背景技術

圖像傳感器是能夠拍攝人或物體的圖像的照片的半導體裝置。隨著這些圖像傳感器被嵌入到市售的便攜式電話以及數碼相機或攝像機中，圖像傳感器的市場快速擴大。此類圖像傳感器以相機模塊的形式制造，且安裝到上文提及的設備中。

相機模塊通常包含鏡頭、固定器、圖像傳感器和印刷電路板，且通過板上芯片(chip?on?board，COB)、芯片級封裝(chip?scale?package，CSP)或膜上芯片(chip?on?film，COF)方法來制造。在相機模塊中，圖像傳感器電連接到印刷電路板，且固定器固定在印刷電路板上。鏡頭安裝到鏡筒且緊固到固定器中提供的鏡頭安置部分。鏡筒和鏡頭安置部分的外輪緣制造成具有螺紋形狀，使得鏡筒以螺紋連接方式緊固到鏡頭安置部分。在鏡筒緊固到鏡頭安置部分之后，鏡筒與固定器使用粘合劑彼此粘合。

在常規相機模塊中，應在鏡筒與固定器彼此粘合之前執行焦距調節過程，以便調節鏡筒與圖像傳感器之間的距離。由于焦距調節過程的緣故，進一步需要一種用于焦距調節的設備，且制造時間增加，因此可能難以實現自動化過程。

另外，在將鏡筒緊固到固定器的過程期間，固定器的螺紋與鏡筒的螺紋之間的摩擦會產生微粒。如果此類微粒被引入到圖像傳感器，則可能會在相機模塊中導致圖像缺陷。此外，在制造相機模塊的過程期間可能導致圖像傳感器和固定器傾斜，且因此可能不會實現相機模塊的聚焦質量的均一性。

同時，由于常規相機模塊應安裝有單獨的IR濾光片以使具有特定波長帶的光通過，所以不可避免地會使成本增加、光透射率惡化。此外，尤其當從圖像傳感器到鏡頭底部的法蘭后焦(flange?back?length，FBL)配置為較短時，難以安裝IR濾光片，這可能造成難以設計具有較短FBL的鏡頭。

由此可見，上述現有的相機模塊及其制造方法在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的圖像傳感器相機模塊及其制造方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的相機模塊及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的圖像傳感器相機模塊及其制造方法，所要解決的技術問題是使其中不執行焦距調節過程以便實現過程簡化和自動化過程，使得可節省制造成本且可實現均一的聚焦質量，非常適于實用。

本發明的另一目的在于，克服現有的相機模塊及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的圖像傳感器相機模塊及其制造方法，所要解決的技術問題是使其能夠防止產生微粒以改進良率(yield)，從而更加適于實用。

本發明的還一目的在于，克服現有的相機模塊及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的圖像傳感器相機模塊及其制造方法，所要解決的技術問題是使其中IR截止濾光片(IR?cut-off?filter)涂覆在圖像傳感器封裝上，使得即使FBL較短也可制造相機模塊，從而可減小相機模塊的高度，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。為達到上述目的，依據本發明提供一種圖像傳感器相機模塊，所述圖像傳感器相機模塊包含：鏡頭；鏡頭外殼，其上安裝所述鏡頭；圖像傳感器封裝，其粘合到鏡頭外殼的內側的一部分；以及突出部分，其用于維持鏡頭與圖像傳感器封裝之間的間隙，其中圖像傳感器封裝在突出部分的外側粘合到鏡頭外殼。

鏡頭外殼可包含與圖像傳感器封裝平行而定位的水平部分；以及從水平部分的內邊緣向上延伸以允許將鏡頭安置在上面的鏡頭安置部分。

鏡頭外殼可進一步包含從水平部分的外邊緣向下延伸的延伸部分。

突出部分可從水平部分的內側向下延伸或從鏡頭延伸。

圖像傳感器相機模塊可進一步包含上面安裝圖像傳感器封裝的印刷電路板，且延伸部分的底面可進一步粘合到印刷電路板的頂面。

圖像傳感器相機模塊可進一步包含設置在印刷電路板上的工作區域中的無源裝置。

圖像傳感器封裝可包含圖像傳感器芯片；以及電連接到圖像傳感器芯片且設置在圖像傳感器芯片上的玻璃襯底。