[發(fā)明專利]圖像傳感器相機模塊及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910006288.2
• 申請日: 2009-02-12
• 公開（公告）號: CN101752323A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 金真寬;金奐
• 申請（專利權）人: 艾普特佩克股份有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/28;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/50;H04N5/335
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種圖像傳感器相機模塊，其特征在于其包括：

鏡頭；

鏡頭外殼，其上安裝所述鏡頭；

圖像傳感器封裝，其粘合到所述鏡頭外殼的內側的一部分；以及

突出部分，其用于維持所述鏡頭與所述圖像傳感器封裝之間的間隙，

其中所述圖像傳感器封裝在所述突出部分的外側粘合到所述鏡頭外殼。

2.根據(jù)權利要求1所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述鏡頭外殼包括與所述圖像傳感器封裝平行而定位的水平部分；以及從所述水平部分的內邊緣向上延伸以允許將所述鏡頭安置在上面的鏡頭安置部分。

3.根據(jù)權利要求2所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述鏡頭外殼進一步包括從所述水平部分的外邊緣向下延伸的延伸部分。

4.根據(jù)權利要求2所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述突出部分從所述水平部分的內側向下延伸。

5.根據(jù)權利要求1所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述突出部分從所述鏡頭向下延伸。

6.根據(jù)權利要求3所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于其進一步包括上面安裝有所述圖像傳感器封裝的印刷電路板。

7.根據(jù)權利要求6所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述延伸部分的底面進一步粘合到所述印刷電路板的頂面。

8.根據(jù)權利要求4所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于其進一步包括設置在所述印刷電路板上的工作區(qū)域中的無源裝置。

9.根據(jù)權利要求1所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于，所述圖像傳感器封裝包括圖像傳感器芯片；以及電連接到所述圖像傳感器芯片且設置在所述圖像傳感器芯片上的玻璃襯底。

10.根據(jù)權利要求9所述的圖像傳感器相機模塊，其特征在于其進一步包括涂覆在所述玻璃襯底上的IR截止濾光片或附著在所述玻璃襯底上的IR膜。

11.一種圖像傳感器相機模塊的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：

將圖像傳感器封裝安裝到印刷電路板上；

使用粘合劑將鏡頭外殼粘合到所述圖像傳感器封裝；以及

使所述粘合劑固化，

其中所述鏡頭外殼安裝成使得所述粘合劑定位在突出部分的外側。

12.根據(jù)權利要求11所述的制造方法，其特征在于，將所述鏡頭外殼粘合到所述圖像傳感器封裝包括在將所述粘合劑涂覆到所述圖像傳感器封裝之后將所述鏡頭外殼安裝到所述圖像傳感器封裝。

13.根據(jù)權利要求11所述的制造方法，其特征在于，將所述鏡頭外殼粘合到所述圖像傳感器封裝包括在將所述鏡頭外殼安裝到所述圖像傳感器封裝上之后在所述鏡頭外殼與所述圖像傳感器封裝之間注射所述粘合劑。

14.根據(jù)權利要求11所述的制造方法，其特征在于，將所述鏡頭外殼形成為具有包圍所述圖像傳感器封裝的外側的延伸部分。

15.根據(jù)權利要求14所述的制造方法，其特征在于，將粘合劑涂覆到所述延伸部分的底面，且接著安裝所述鏡頭外殼。

16.根據(jù)權利要求14所述的制造方法，其特征在于其進一步包括在將所述鏡頭外殼安裝到所述圖像傳感器封裝上之后在所述延伸部分與所述印刷電路板之間注射粘合劑。