[發明專利]軟性印刷電路板的制造方法及其結構

無效

• 申請號: 200910006249.2
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101801156A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 周伯如
• 申請（專利權）人: 周伯如
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種軟性印刷電路板的制造方法及其結構，特別是涉及一 種利用一PET(Po1yethylene?terephthalate聚對苯二甲酸乙二醇酯)材 料或其他材料為基材，且以網版印刷方式制造的大尺寸的軟性印刷電路板 的制造方法及其結構。

背景技術

薄型顯示器在現今社會中的運用，已十分普遍，大至戶外電視墻、液 晶電視、電漿電視、電腦的顯示螢幕，小至手機螢幕、PDA的顯示器、股票 機以及MP3、MP4等諸多電子裝置的顯示螢幕，均利用薄型顯示器，因此， 日常生活中，幾乎隨處可見這種輕薄的顯示裝置。

而薄型顯示器成品隨著應用上的普及化與多元化及精致化，消費者不 斷希望更大、更薄、更高畫質及更多用途的顯示器能夠產生。這也敦促業 者在顯示器上無論工藝(制程即工藝、制造過程，本文均稱為工藝)或材 料上各方面均不斷的研發改進。

除此之外，同樣基于輕與薄的要求，一些軟性的電子顯示裝置，也陸 陸續續出現在現代人的生活周遭，例如：軟式鍵盤及電子書等。

在薄型顯示器及軟性電子顯示裝置所使用的印刷電路板，多應用具有 可撓性的軟性印刷電路板，但為消費者的薄型化及大尺寸化的要求，軟性 印刷電路板亦隨之被要求要更薄、更大。

而目前傳統上所使用的軟性印刷電路板，其材料及工藝多已制式化， 無法解決上述的問題。有鑒于此，有必要提出一種新的軟性印刷電路板的 材料及工藝，以解決更加薄型化及更大型化的需求。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種軟性印刷電路板的制造方法及其結 構，使其提供一種輕薄化且可將尺寸大型化的軟性印刷電路板。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據 本發明提出的一種軟性印刷電路板的制造方法，其包括以下步驟：(1)提 供一基材；(2)對該基材進行一預熱干燥作業；(3)在該基材的表面上， 形成包括至少一接地電路、至少一X軸向電路、至少一Y軸向電路及至少 一外接用電路的一電路圖案；(4)根據該接地電路，在該基材的表面上， 形成至少一接地電路層；(5)根據該Y軸向電路，在該基材的表面上，形 成至少一Y軸電路層；(6)根據該X軸向電路，在該基材的表面上，形成 至少一X軸電路層；以及(7)在該外接用電路處，形成一碳漿強化層。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(2)，是一次或 多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的預熱 干燥作業。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(3)的該電路圖 案是以網版印刷所形成。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4)包括(4A) 形成至少一接地電路導體層；(4B)在該接地電路導體層上附著至少一絕緣 層；及(4C)在該絕緣層上，開設多個接地電路層導通孔。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4A)，是一次或 多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的熱固 作業。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4B)，是一次或 多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的絕緣 材料附著作業。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5)包括，(5A) 形成至少一Y軸電路導體層；(5B)在該Y軸電路導體層上附著至少一絕緣 層；及(5C)在該絕緣層上，開設多個Y軸電路層導通孔。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5A)，是一次或 多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的熱固 作業。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5B)，是一次或 多次在一特定溫度持續一特定時間的絕緣材附著作業。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，于其中所述的步驟(6)包括：(6A) 形成至少一X軸電路導體層；(6B)在該X軸電路導體層上附著至少一絕緣 層；及(6C)在該絕緣層上的特定位置處，開設多個X軸電路層導通孔。

前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(6A)，是一次或 多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的熱固 作業。