[發明專利]軟性印刷電路板的制造方法及其結構

無效

• 申請號: 200910006249.2
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101801156A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 周伯如
• 申請（專利權）人: 周伯如
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：

(1)提供一基材；

(2)對該基材進行一預熱干燥作業；

(3)在該基材的表面上，形成包括至少一接地電路圖案、至少一X軸 向電路圖案、至少一Y軸向電路圖案及至少一外接用電路圖案；

(4)根據該接地電路圖案，在該基材的表面上，形成至少一接地電路 層；

(5)根據該Y軸向電路圖案，在該接地電路層的表面上，形成至少一Y 軸電路層；

(6)根據該X軸向電路圖案，在該Y軸向電路圖案的表面上，形成至 少一X軸電路層；以及

(7)根據該外接用電路圖案于預定的外接用電路位置處形成一碳漿強 化層，其中此處為X軸電路延伸、Y軸電路延伸或由X軸電路及Y軸電路二 者組合而成的外接用電路。

2.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(2)，是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200 度下持續2分鐘到60分鐘的預熱干燥作業而完成。

3.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(3)的該電路圖案是以網版印刷的方式形成。

4.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(4)進一步包括：

(4A)形成至少一接地電路導體層；

(4B)在該接地電路導體層上附著至少一絕緣層；及

(4C)在該絕緣層上，開設多個接地電路層導通孔。

5.根據權利要求4所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(4A)，是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏 200度進行持續2分鐘到60分鐘的熱固作業而完成。

6.根據權利要求4所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(4B)，該絕緣層是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不 高于攝氏200度進行持續2分鐘到60分鐘的絕緣材料附著作業而完成。

7.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(5)進一步包括：

(5A)形成至少一Y軸電路導體層；

(5B)在該Y軸電路導體層上附著至少一絕緣層；及

(5C)在該絕緣層上，開設多個Y軸電路層導通孔。

8.根據權利要求7所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(5A)，是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏 200度持續2分鐘到60分鐘的熱固作業而完成。

9.根據權利要求7所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其 中所述的步驟(5B)，該絕緣層是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不 高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的絕緣材料附著作業而完成。

10.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于 其中所述的步驟(6)進一步包括：

(6A)形成至少一X軸電路導體層；

(6B)在該X軸電路導體層上附著至少一絕緣層；及

(6C)在該絕緣層上的特定位置處，開設多個X軸電路層導通孔。

11.根據權利要求10所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于 其中所述的步驟(6A)，是借由一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝 氏200度持續2分鐘到60分鐘的熱固作業而完成。

12.根據權利要求10所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于 其中所述的步驟(6B)，該絕緣層是借由一次或多次在不低于攝氏40度且 不高于攝氏200度持續2分鐘到60分鐘的絕緣材料附著作業而完成。

13.根據權利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于 其中所述的步驟(7)，形成該碳漿強化層的作業時溫度為攝氏130度且時間 為20分鐘。