[發明專利]基板搬送裝置及基板搬送方法無效
| 申請號: | 200910006166.3 | 申請日: | 2009-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN101504926A | 公開(公告)日: | 2009-08-12 |
| 發明(設計)人: | 木內智一;小沢津登務 | 申請(專利權)人: | 奧林巴斯株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及搬送例如平板顯示器(FPD)等的基板的基板搬送裝置 及基板搬送方法,更詳細地說,涉及在多個基板搬送部之間交接搬送基 板的技術。
背景技術
以往,在平板顯示器等的基板的制造及檢查等工序中,采用了這樣 的手法:從下方噴出空氣使基板浮起,保持該非接觸狀態的基板來進行 搬送(例如,參照專利文獻1~3)。
專利文獻1所述的基板搬送裝置構成為:夾著浮起臺而設置的一對 導軌在基板搬送方向(從搬入側向搬送側)并列地配置有3組,保持基 板的前端的搬送端部(基板保持部)在各導軌上移動。
另外,在上述專利文獻1所述的基板搬送裝置中,當上游側(搬入 側)的一對搬送端部將基板搬入至交接位置時,在該交接位置待機的下 游側(搬出側)的一對搬送端部移動至基板的下方并從背面吸附基板, 由此,在導軌之間交接并搬送基板。
專利文獻2所述的基板處理裝置中,第一導軌與基板搬送方向平行 地配置在浮起臺的一側,第二導軌與基板搬送方向平行地配置在對置的 另一側。此外,在第一導軌上以能夠移動的方式設置有第一基板搬送部, 在第二導軌上以能夠移動的方式設置有第二基板搬送部。
另外,關于上述專利文獻2所述的基板處理裝置,在從搬入位置到 涂布開始位置為止的第一區間內,通過第一基板搬送部僅保持基板的單 側;在從涂布開始位置到涂布結束位置為止的第二區間內,通過第一及 第二基板搬送部保持基板的兩側;在從涂布結束位置到搬出位置為止的 第三區間內,通過第二基板搬送部僅保持基板的單側,從而將基板從上 游側搬送至下游側。
專利文獻3所述的基板搬送裝置中,沿著浮起臺的一個側緣配置有 導軌,在該導軌上以能夠從基板的搬入側向搬出側移動的方式設置有單 一的基板搬送部,從而吸附保持基板的單側,并將基板從上游側(搬入 側)搬送至下游側(搬出側)。
專利文獻1:國際公開第03/086917號小冊子
專利文獻2:日本特開平2006-237482號公報
專利文獻3:日本特開2007-112626號公報
但是,在像上述專利文獻1所述的基板搬送裝置那樣吸附保持基板 的前端兩側地進行搬送的情況下,由于必須在基板前端的狹窄區域內吸 附保持基板,因此會產生以下問題:在從基板的搬入側(以下稱為“上 游側”)向搬出側(以下稱為“下游側”)交接基板時,由于吸附保持力 小,對基板的定位會偏移。搬送距離越長,該定位的偏移越顯著。
此外,在像上述專利文獻1所述的基板搬送裝置以及上述專利文獻 2所述的基板處理裝置那樣在浮起臺的兩側配置導軌、吸附保持基板的兩 側緣部地進行搬送的情況下,如果兩側導軌的平行度的精度不高,則基 板會因導軌平行度的偏差而在搬送時產生變形。如果基板這樣變形的話, 則在基板搬送過程中進行基板檢查等的情況下,會給檢查精度帶來不良 影響。
此外,如果在浮起臺的兩側配置導軌,還會產生以下問題:裝置整 體變大,無法減小設置面積。
另外,如果像上述專利文獻3所述的基板搬送裝置那樣沿著浮起臺 的單側設置導軌、通過單一的基板搬送部保持基板的一側緣部地進行搬 送,則在將一枚基板從上游側搬送到了下游側之后再次搬送新的基板的 情況下,基板搬送部必須返回至搬入位置。該情況下,在完成當前搬送 的基板的搬送之前,無法接收新的基板并實施定位等前處理,從而產生 了無法縮短搬送及檢查的節拍時間的問題。
發明內容
鑒于上述以往的實際情況,本發明的課題在于,提供一種能夠在短 時間內高效率且高精度地進行基板的搬送和檢查、并且能夠減小基板搬 送裝置的設置面積的基板搬送裝置及基板搬送方法。
為了解決上述課題,本發明的基板搬送裝置構成為包括:浮起臺, 其使基板浮起;導軌,其在上述基板的搬送方向上呈一條直線狀地延伸; 以及多個基板搬送部,它們能夠沿著上述導軌彼此獨立地移動,上述多 個基板搬送部包括:第一基板搬送部,其接收搬送至上述搬送方向的上 游側的上述基板,并且將該接收的基板向上述搬送方向的下游側搬送; 和第二基板搬送部,其從上述第一基板搬送部接收上述基板,并且將該 接收的基板向上述搬送方向的下游側搬送。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





