[發明專利]薄膜晶體管陣列面板及其制造方法無效
| 申請號: | 200910005853.3 | 申請日: | 2009-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN101667572A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | 柳春基 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/786;H01L21/82;H01L21/027;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 陳長會 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 陣列 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一種薄膜晶體管陣列面板,其包括:
襯底;
第一柵極線,所述第一柵極線被設置在所述襯底上并包括柵極電極;
存儲電極,所述存儲電極被設置在與所述第一柵極線的層相同的層 中;
柵極絕緣層,所述柵極絕緣層被設置在所述第一柵極線和所述存儲電 極上;
半導體,所述半導體被設置在所述柵極絕緣層上并包括溝道部分;
數據線,所述數據線被設置在所述半導體上并包括源極電極;
漏極電極,所述漏極電極被設置在所述半導體上,并面向所述源極電 極;
鈍化層,所述鈍化層被設置在所述柵極絕緣層、所述數據線和所述漏 極電極上,所述鈍化層包括使一部分所述漏極電極暴露的接觸孔;以及
像素電極,所述像素電極被設置在所述鈍化層上,并經由所述接觸孔 電連接到所述漏極電極,
其中所述柵極絕緣層和所述鈍化層置于所述像素電極和所述襯底之 間除對應所述接觸孔的區域以外的區域,并且
其中所述像素電極經由所述柵極絕緣層和所述鈍化層與所述存儲電 極交疊。
2.權利要求1所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述存儲電極包括平行于所述第一柵極線,并傳輸柵極信號的第 二柵極線的一部分。
3.權利要求1所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述鈍化層還包括使所述第一柵極線的端部暴露的第一開口,和 使所述數據線的端部暴露的第二開口,并且
其中所述薄膜晶體管陣列面板還包括:
第一接觸輔助部,所述第一接觸輔助部被設置在所述第一開口中,并 電連接到所述第一柵極線的所述端部;以及
第二接觸輔助部,所述第二接觸輔助部被設置在所述第二開口中,并 電連接到所述數據線的所述端部。
4.權利要求3所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述第一接觸輔助部還與所述第一柵極線的所述端部周圍的襯 底接觸,并且所述第二接觸輔助部還與所述數據線的所述端部周圍的襯底 接觸。
5.權利要求1所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述半導體除所述溝道部分以外的平面形狀與所述數據線和所 述漏極電極的平面形狀相同。
6.權利要求5所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述存儲電極包括平行于所述第一柵極線,并傳輸柵極信號的第 二柵極線的一部分。
7.權利要求5所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述鈍化層還包括使所述第一柵極線的端部暴露的第一開口,和 使所述數據線的端部暴露的第二開口,并且
其中所述薄膜晶體管陣列面板還包括:
第一接觸輔助部,所述第一接觸輔助部被設置在所述第一開口中,并 電連接到所述第一柵極線的所述端部;以及
第二接觸輔助部,所述第二接觸輔助部被設置在所述第二開口中,并 電連接到所述數據線的所述端部。
8.權利要求7所述的薄膜晶體管陣列面板,
其中所述第一接觸輔助部還與所述第一柵極線的所述端部周圍的襯 底接觸,并且所述第二接觸輔助部還與所述數據線的所述端部周圍的襯底 接觸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910005853.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





