[發(fā)明專利]半導體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910005615.2
• 申請日: 2009-01-20
• 公開（公告）號: CN101567350A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設計）人: 坂本吉史
• 申請（專利權）人: OKI半導體株式會社
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/544;H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

1.一種半導體器件，由矩形的半導體基板、形成在所述半導體基板的 正面的多個正面電極、在所述半導體基板的內(nèi)部從所述半導體基板的反面 到達所述各正面電極的多個貫通孔、覆蓋所述貫通孔各自的內(nèi)壁的導電 體、設置在所述半導體基板的反面并且與所述導電體連接的反面布線網(wǎng)、 覆蓋所述反面布線網(wǎng)的絕緣膜、形成在所述絕緣膜上的具有印字標記的印 字區(qū)構成芯片尺寸封裝，其特征在于：

所述半導體基板的正面上形成有CMOS電路受光元件或者CCD受光 元件，并且所述半導體基板的側面露出，

在所述半導體基板的形成有所述印字標記的面上具備凸起，

所述印字標記由表示所述半導體器件的名稱或制造時間、制造批次和 特性的文字、數(shù)字和記號構成，

所述印字區(qū)的外緣，在平行于所述印字標記形成面的方向上遠離所述 反面布線網(wǎng)，并且與所述半導體基板的外緣一致。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述印字區(qū)配置在所述半導體基板的角部。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

通過激光照射形成所述印字標記。

4.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件，其特征在于：

通過激光照射形成所述印字標記。

5.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的半導體器件，其特征在于：

還具有：

在所述半導體基板上形成的透明基板；

粘貼在所述透明基板的整面上的保護膜；

具有在所述保護膜上所形成的印字標記的正面印字區(qū)。

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體器件，其特征在于：

所述正面印字區(qū)配置在受光區(qū)域以外的區(qū)域，該受光區(qū)域為在所述保 護膜上的使由所述受光元件應該受光的來自拍攝對象的光透過的區(qū)域。

7.根據(jù)權利要求6所述的半導體器件，其特征在于：

所述受光區(qū)域配置在所述保護膜上的中央部，

所述正面印字區(qū)配置在所述保護膜上的包圍所述受光區(qū)的外周區(qū)域。