[發明專利]一種晶舟無效
| 申請號: | 200910005592.5 | 申請日: | 2009-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN101800185A | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 王愛進 | 申請(專利權)人: | 和艦科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光輝 |
| 地址: | 215025 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
1.一種晶舟,其特征在于包含:
頂板;
底板;
固定于上述頂板和底板之間的三個晶棒,且上述三個晶棒的分布呈圓形;
上述多個晶棒上形成有多個槽,且不同晶棒上的各槽的高度分別對應相等,形成用以水平支撐晶片的支撐部;以及
插入口,通過上述插入口將晶片送入上述晶舟內,上述插入口與上述各支撐部位于同一高度。
2.根據權利要求1所述的晶舟,其特征在于上述呈圓形地分布的三個晶棒分別是第一、第二和第三晶棒,其中第一、第二晶棒位于所在圓形的同一直徑上,第三晶棒位于與上述直徑的夾角為30~150度的直徑上。
3.根據權利要求2所述的晶舟,其特征在于上述呈圓形地分布的晶棒是三個,其中第一、第二晶棒位于所在圓形的同一直徑上,第三晶棒位于垂直于上述直徑的直徑上。
4.根據權利要求3所述的晶舟,其特征在于上述插入口的中心位于上述第三晶棒所在直徑與上述圓形的另一交點處。
5.根據權利要求4所述的晶舟,其特征在于上述晶棒的截面是圓形、半圓形、橢圓形、三角形中的一種。
6.根據權利要求4所述的晶舟,其特征在于上述晶棒的截面是圓形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





