[發明專利]插箱以及插箱的散熱方法

有效

• 申請號: 200910004893.6
• 申請日: 2009-02-04
• 公開（公告）號: CN101795546A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 敖峰;楊正東;許繼業;韓茜
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種通信領域，具體地，涉及一種插箱以及插箱的散熱方法。

背景技術

隨著電子產品的發展，電子產品中的電子元器件的熱耗不斷增大，電子 元器件的散熱問題顯得越來越重要。電子散熱技術需要保證電子產品的電子 元器件工作在允許溫度范圍內，從而保證電子產品工作的可靠性。

散熱手段可分為自然散熱和強迫風冷。其中，強迫風冷是通過風扇驅動 空氣流經發熱器件，從而將器件熱量帶出設備，強迫風冷多用于發熱量大、 環境溫度嚴酷的場合。

在使用強迫風冷時，一般情況下，風速或風量越大，散熱效果越好，但 風扇驅動空氣流動需要克服電子產品的系統阻力，系統阻力也隨著風量或風 速的增大而增大，因此，一個好的散熱方案需要考慮盡量減少電子產品的通 風阻力。

電子產品的另外一個發展趨勢或者競爭力體現是高密度，同樣的業務能 力，電子產品越緊湊、越小型化越有競爭優勢。而減小產品體積或高度往往 導致電子產品的系統阻力增大，與更好地解決散熱形成矛盾。

如圖1所示，在現有的一種插箱10中，電子設備11、12如PCB，豎插安裝 在插箱10的背板16兩側，插箱10中設置有風扇13，用于驅動氣流流動，從而 給電子設備11、12(如PCB)散熱。插箱10具有進風口14和出風口15，風扇13 驅動溫度相對較低的冷空氣從插箱10的進風口14進入，然后經過電子設備11、 12，電子設備11和12產生的熱量被相對較低的冷空氣冷卻，然后電子設備11、 12上的電子元器件的熱量被散發到空氣中，被加熱的空氣最終從插箱10的出 風口15排出。

如圖1所示，為了使電子設備達到散熱要求，必須保證一定的進風口高度 和出風口高度，從而控制插箱10的氣流阻力，使得足夠的風量能通過插箱10。 這就導致了現有技術的插箱10的高度較高，導致插箱10在機柜中可配置的數 量減少，集成度不高，降低了電子產品的競爭力。

發明內容

本發明實施例提供一種插箱以及插箱的散熱方法，能夠在保證散熱效果 的基礎上，減小插箱的高度或體積。

本發明實施例提供了一種插箱，該插箱包括：

插箱殼體；

背板，安裝在所述插箱殼體內，并在所述背板的兩側分別連接有電子設 備；

風扇，用于驅動氣流流動；

進風通道，形成在所述背板及所述背板兩側的電子設備的一端，并在背 板一側，插箱殼體開設有進風口；

出風通道，形成在所述背板及所述背板兩側的電子設備的另一端，并在 背板另一側，插箱殼體開設有出風口；

其中，所述背板一側的電子設備與背板另一側的電子設備沿背板高度方 向錯位設置，且設置成，沿氣流流經電子設備的方向，所述背板一側的電子 設備突出于所述背板另一側的電子設備。

本發明實施例還提供了一種插箱的散熱方法，在風扇的作用下，插箱外 的氣流從背板一側，插箱殼體開設的進風口流入，流經形成在背板及所述背 板兩側的電子設備的一端的進風通道、形成在所述背板及所述背板兩側的電 子設備的另一端的出風通道，經背板另一側，插箱殼體開設的出風口流出， 其中，所述背板一側的電子設備與背板另一側的電子設備沿背板高度方向錯 位設置，沿氣流流經電子設備的方向，所述背板一側的電子設備高于所述背 板另一側的電子設備。

由上技術方案可以看出，插箱的背板兩側的電子設備錯位設置，并且該 錯位設置成，沿氣流流經電子設備的方向，臨近進風口的背板一側的電子設 備突出于臨近出風口背板另一側的電子設備，這使得進風通道和出風通道在 空間上分配更為合理，可以縮減掉背板一側的電子設備另一端和背板另一側 的電子設備一端在散熱上低利用價值或無利用價值的區域空間，降低了插箱 的高度或體積，并且進出風口的大小不受影響，也就是系統的阻力幾乎沒有 增加，通風量和散熱能力得到保證，從而在不影響散熱效果的基礎上提高了 設備的緊湊性，有效解決了現有技術中減小體積或高度與保證散熱效果的矛 盾。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實 施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面 描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講， 在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。