[發(fā)明專利]插箱以及插箱的散熱方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910004893.6 | 申請日： | 2009-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN101795546A | 公開（公告）日： | 2010-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 敖峰;楊正東;許繼業(yè);韓茜 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 518129 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 以及 散熱 方法 | ||
1.一種插箱，包括：
插箱殼體；
背板，安裝在所述插箱殼體內(nèi)，并在所述背板的兩側(cè)分別連接有電子設(shè) 備；
風(fēng)扇，用于驅(qū)動(dòng)氣流流動(dòng)；
進(jìn)風(fēng)通道，形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的電子設(shè)備的一端，并在背 板一側(cè)，插箱殼體開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口；
出風(fēng)通道，形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的電子設(shè)備的另一端，并在 背板另一側(cè)，插箱殼體開設(shè)有出風(fēng)口；
其特征在于，所述背板一側(cè)的電子設(shè)備與背板另一側(cè)的電子設(shè)備沿背板 高度方向錯(cuò)位設(shè)置，且設(shè)置成，沿氣流流經(jīng)電子設(shè)備的方向，所述背板一側(cè) 的電子設(shè)備突出于所述背板另一側(cè)的電子設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的插箱，其特征在于，所述背板一側(cè)的電子設(shè)備與 所述背板另一側(cè)的電子設(shè)備的錯(cuò)位尺寸大于或等于5mm，且小于電子設(shè)備高度 的二分之一。
3.如權(quán)利要求1或2所述的插箱，其特征在于，所述背板一側(cè)的電子設(shè)備 和所述背板另一側(cè)的電子設(shè)備均為單板。
4.如權(quán)利要求1所述的插箱，其特征在于，在所述進(jìn)風(fēng)口位置或所述出 風(fēng)口位置設(shè)置所述的風(fēng)扇。
5.如權(quán)利要求1所述的插箱，其特征在于，形成在所述背板及所述背板 兩側(cè)的電子設(shè)備的一端的進(jìn)風(fēng)通道，為：形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的 電子設(shè)備的下方的進(jìn)風(fēng)通道；
形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的電子設(shè)備的另一端的出風(fēng)通道，為： 形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的電子設(shè)備的上方的出風(fēng)通道。
6.如權(quán)利要求5所述的插箱，其特征在于，在所述出風(fēng)通道的對應(yīng)背板 一側(cè)的電子設(shè)備的上方位置和對應(yīng)背板另一側(cè)的電子設(shè)備的上方位置分別設(shè) 置有所述的風(fēng)扇。
7.如權(quán)利要求5所述的插箱，其特征在于，分別在進(jìn)風(fēng)通道的對應(yīng)背板 一側(cè)的電子設(shè)備的下方位置和背板另一側(cè)的電子設(shè)備的下方設(shè)置有所述的風(fēng) 扇。
8.如權(quán)利要求5所述的插箱，其特征在于，分別在背板一側(cè)的電子設(shè)備 的下方和背板另一側(cè)的電子設(shè)備的上方設(shè)置有所述的風(fēng)扇。
9.如權(quán)利要求5所述的插箱，其特征在于，分別在背板一側(cè)的電子設(shè)備 的上方和背板另一側(cè)的電子設(shè)備的下方設(shè)置有所述的風(fēng)扇。
10.一種插箱的散熱方法，其特征在于，在風(fēng)扇的作用下，插箱外的氣 流從背板一側(cè)，插箱殼體開設(shè)的進(jìn)風(fēng)口流入，流經(jīng)形成在背板及所述背板兩 側(cè)的電子設(shè)備的一端的進(jìn)風(fēng)通道、形成在所述背板及所述背板兩側(cè)的電子設(shè) 備的另一端的出風(fēng)通道，經(jīng)背板另一側(cè)，插箱殼體開設(shè)的出風(fēng)口流出，其中， 所述背板一側(cè)的電子設(shè)備與所述背板另一側(cè)的電子設(shè)備沿背板高度方向錯(cuò)位 設(shè)置，沿氣流流經(jīng)電子設(shè)備的方向，所述背板一側(cè)的電子設(shè)備突出于所述背 板另一側(cè)的電子設(shè)備。
11.如權(quán)利要求10所述的插箱的散熱方法，其特征在于，所述背板一側(cè) 的電子設(shè)備與所述背板另一側(cè)的電子設(shè)備的錯(cuò)位尺寸大于或等于5mm，且小于 電子設(shè)備高度的二分之一。
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