[發明專利]改性聚鋁硅氧烷

無效

• 申請號: 200910004596.1
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101525437A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 片山博之;赤澤光治
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08G77/398
• 分類號: C08G77/398;H01L23/29;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

技術領域

本發明涉及改性聚鋁硅氧烷，含有該改性聚鋁硅氧烷的光半導體元 件封裝材料，和使用該封裝材料封裝光半導體元件而成的光半導體裝 置。

背景技術

LED裝置需要透明性和耐熱性優異的封裝樹脂。環氧樹脂在高溫下 長時間使用則有變色，或發光二極管的輝度下降的情形。

此外，聚鋁硅氧烷是使聚硅氧烷和鋁化合物反應而得的聚合物，由 于耐熱性良好，可用于各種用途，例如涂覆劑、密封劑、粘合劑等。

例如，專利文獻1、2中記載了各種鋁硅氧烷和聚鋁硅氧烷。但是 對LED裝置的粘合性或成型加工性還存在需要改善的問題。

[專利文獻1]特開平9-48787號公報

[專利文獻2]特開2003-165841號公報

發明內容

本發明的課題在于提供不僅耐熱性，而且透明性、粘合性、片材成 型性良好的改性聚鋁硅氧烷。本發明的課題還在于提供含有該改性聚鋁 硅氧烷而成的光半導體元件封裝材料，以及使用該封裝材料封裝光半導 體元件而成的光半導體裝置。

本發明涉及：

[1]改性聚鋁硅氧烷，其是通過使式(I)表示的硅烷偶聯劑與聚鋁 硅氧烷反應而得到的，

(式中，R¹、R²及R³，分別獨立地表示烷基或烷氧基，X表示甲基丙烯 酰氧基、環氧丙氧基、氨基、乙烯基或巰基，其中，R¹、R²及R³之中， 至少2者為烷氧基)；

[2]光半導體元件封裝材料，其由含有上述[1]所述的改性聚鋁硅氧烷 而成，以及

[3]光半導體裝置，其由使用上述[2]所述的光半導體元件封裝材料封 裝光半導體元件而成。

本發明的改性聚鋁硅氧烷，不僅耐熱性，而且透明性、粘合性、片 材成型性良好，因而作為光半導體元件的封裝材料實現優異的效果。進 而封裝了光半導體元件時，輝度保持率也良好。

具體實施方式

本發明的改性聚鋁硅氧烷通過特定的硅烷偶聯劑與聚鋁硅氧烷反 應而得到。所述改性聚鋁硅氧烷可通過導入的硅烷偶聯劑的官能團來階 段性地抑制反應性能，通過第一階段的交聯反應(以下也稱作一次交 聯)，使用該改性聚鋁硅氧烷可將光半導體元件封裝材料效率良好地制 成片材狀；通過第二階段的交聯反應(以下也稱作二次交聯)，可進行 該片材的固化。這樣，本發明的改性聚鋁硅氧烷具有可分別且階段性地 進行利用一次交聯的片材的制備和利用二次交聯的封裝后的固化這一 優點，不僅耐熱性，而且透明性、粘合性、片材成型性、輝度保持率良 好。需要說明的是，本發明中所謂片材成型性是指片材高效地成型。

本發明中，硅烷偶聯劑表示為式(I)：

(式中，R¹、R²及R³，分別獨立地表示烷基或烷氧基，X表示甲基丙烯 酰氧基、環氧丙氧基、氨基、乙烯基或巰基，其中，R¹、R²及R³之中， 至少2者為烷氧基)，理想的是介由R¹、R²及R³進行一次交聯，再介 由X基進行二次交聯。

式(I)中，R¹、R²及R³，分別獨立地表示烷基或烷氧基，但R¹、 R²及R³之中，至少2者為烷氧基。烷基及烷氧基的碳原子數優選為1-12， 更優選為1-6，進一步優選為1-3。具體地，烷基可例示：甲基、乙基、 丙基、異丙基等。烷氧基可例示：甲氧基、乙氧基等。其中，優選R¹、 R²及R³，分別獨立地為甲基或甲氧基，且R¹、R²及R³之中，至少2者 為甲氧基，更優選R¹、R²及R³均為甲氧基。

式(I)中，X表示甲基丙烯酰氧基、環氧丙氧基、氨基、乙烯基或 巰基。其中，從二次交聯中的反應性能的觀點出發，優選X為甲基丙烯 酰氧基或環氧丙氧基。