[發明專利]液體噴頭及液體噴射裝置

無效

• 申請號: 200910003812.0
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101503025A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 宮田佳直;后藤和敏;中島敏;郡利明;高橋智明
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種液體噴頭，其特征在于，其具有：

流路形成基板，其形成有與噴射液體的噴嘴開口連通的壓力產生室；

壓力產生元件，其被形成為對所述壓力產生室賦予用于噴射液體的壓力；

引線電極，其對所述壓力產生元件供應電信號；

配線基板，其對所述引線電極供應電信號；以及

支承部件，其支承所述配線基板使得所述配線基板從設置有所述引線電極的面立起。

2.如權利要求1所述的液體噴頭，其特征在于，

所述配線基板相對于所述引線電極的連接是通過各向異性導電層而進行的。

3.如權利要求1或者權利要求2所述的液體噴頭，其特征在于，

所述液體噴頭還具有對所述壓力產生元件施加驅動電壓的驅動電路，

所述驅動電路還具有在面向所述支承部件的區域被安裝到所述配線基板上的驅動電路。

4.如權利要求1至權利要求3中任一項所述的液體噴頭，其特征在于，

所述支承部件的一端被設置在所述配線基板和所述引線電極被連接的區域。

5.如權利要求4所述的液體噴頭，其特征在于，

所述支承部件在一端具有緩沖部件，所述緩沖部件的部分面向所述配線基板與所述引線電極被連接的區域。

6.如權利要求1至權利要求5中任一項所述的液體噴頭，其特征在于，

多個所述壓力產生元件成列設置，并且該壓力產生元件的多個列相對向形成，

所述支承部件與所述多個列對應配置，

所述配線基板被固定安裝在所述支承部件的不同區域，并且分別被連接于所述各列的所述各引線電極上。

7.如權利要求1至權利要求6中的任一項所述的液體噴頭，其特征在十，

所示支承部件是將多個支承部件粘合起來形成一體的部件。

8.如權利要求1至權利要求7中的任一項所述的液體噴頭，其特征在于，

所述引線電極的端部被引出到保護基板的外部，且在所述外部與所述配線基板的下端部連接，其中所述保護基板被接合于所述流路形成基板的所述壓力產生元件側的面并具有壓力產生元件保持部，所述壓力產生元件保持部用于保持所述壓力產生元件。

9.一種液體噴射裝置，其特征在于，

其具有權利要求1至權利要求8中任一項所述的液體噴頭。

10.一種液體噴頭的制造方法，是通過將配線基板電連接到液體噴頭部件的引線電極上來制造液體噴頭的制造方法，其中所述液體噴頭部件具有：

流路形成基板，其形成有與噴射液體的噴嘴開口連通的壓力產生室；

壓力產生元件，其被形成為對所述壓力產生室賦予用于噴射液體的壓力；以及

所述引線電極，其對所述壓力產生元件供應電信號，

所述液體噴頭的制造方法的特征在于，其包括：

在支承部件上安裝配線基板，并支承配線基板的步驟；

使所述液體噴頭部件的引線電極和所述配線基板的位置重合的步驟；以及

對重合了的所述引線電極和所述配線基板的連接部進行按壓而進行電連接的步驟。

11.如權利要求10所述的液體噴頭的制造方法，其特征在于，

所述制造方法還具備在重疊所述引線電極的連接部和所述配線基板的連接部之前，在所述引線電極的連接部和所述配線基板的連接部之間配置各向異性導電層的步驟，

按壓所述引線電極的連接部和所述配線基板的連接部的步驟通過所述支承部件按壓。