[發明專利]液體噴頭及液體噴射裝置

無效

• 申請號: 200910003812.0
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101503025A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 宮田佳直;后藤和敏;中島敏;郡利明;高橋智明
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及一種液體噴頭及液體噴射裝置，尤其適用于作為液體噴出墨液的噴墨式記錄頭。

背景技術

作為噴出液滴的液體噴頭的代表例，列舉噴出墨滴的噴墨式記錄頭。作為該噴墨式記錄頭，例如公知有一種技術，其具備：流路形成基板，其形成例如與噴嘴開口連通的壓力產生室和與該壓力產生室連通的連通部；壓電元件，其被形成在該流路形成基板的一方面側；以及保護基板，其具有接合于流路形成基板的壓電元件側的面且用于保持壓電元件的壓電元件保持部。在此，在保護基板上，載置有用于驅動壓電元件的驅動電路即IC。此外，經由從壓電元件的一側的電極被引出的引線電極，通過由導電性金屬線形成的連接配線且利用引線接合法連接驅動電路和壓電元件。

在保護基板上，保護與相對向的兩列壓力產生室對應配置的兩列壓電元件，在該種保護基板上形成在其中央部插通有所述連接配線的貫通孔。在所述噴墨式記錄頭中，由所述貫通孔部分連接所述引線電極和所述導電性金屬線(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2004—148813號公報

但是，在上述現有技術中，由于利用引線接合法連接驅動電路和壓電元件，所以具有難以高密度化的問題。此外，由于驅動電路平面地配置在保護基板上，所以產生包含壓電元件的執行器部分的面積的增大。

并且，這樣的問題不僅存在于噴出墨液的噴墨式記錄頭中，也同樣存在于噴射墨液之外的液體的液體噴頭中。

發明內容

本發明鑒于上述現有技術的問題點，其目的在于提供一種能夠更高密度化的液體噴頭及液體噴射裝置。

達到上述目的的本發明的方式為一種液體噴頭，其特征在于，所述液體噴頭具有：流路形成基板，其形成有與噴射液體的噴嘴開口連通的壓力產生室；壓力產生元件，其被形成為對所述壓力產生室賦予用于噴射液體的壓力；引線電極，其對所述壓力產生元件供應電信號；配線基板，其對所述引線電極供應電信號；以及支承部件，其支承所述配線基板使得所述配線基板從設置有所述引線電極的面立起。

根據本方式，由于經配線基板連接壓電元件的引線電極，所以與在每一根配線上由接合工具進行接合的引線接合法的情況相比，能夠更容易地實現高密度化。此外，由于支承部件支承配線基板使得所述配線基板從設置有所述引線電極的面立起，所以即使這樣也能夠容易地實現高密度化。

在此，所述配線基板相對于所述引線電極的連接可以通過各向異性導電層進行。在此情況下，能夠最適當地進行規定的連接。

此外，所述液體噴頭可以具有對所述壓力產生元件施加驅動電壓的驅動電路，所述驅動電路可以具有在面向所述支承部件的區域被安裝到所述配線基板上的驅動電路。在此情況下，能夠對驅動電路產生的熱進行很好地散熱，能夠有助于其穩定的工作。

所述支承部件的一端可以被設置在所述配線基板和所述引線電極被連接的區域。在此情況下，不僅能夠緊湊地形成支承部件及配線基板與引線電極的連接部分，也能夠將支承部件作為所述連接部分的按壓部件而起作用。此外，所述支承部件可以在一端具有緩沖部件，所述緩沖部件的部分面向所述配線基板與所述引線電極被連接的區域。在此情況下，能夠利用支承部件均等地按壓所述連接部。

也可以是多個所述壓力產生元件成列設置，并且該壓力產生元件的多個列相對向形成，所述支承部件與所述多個列對應配置，所述配線基板被固定安裝在所述支承部件的不同區域，并且分別被連接于所述各列的所述各引線電極上。在此情況下，即使所述壓力產生元件為多個列，也能夠實現如所述的高密度化且能夠實現制造成本的降低。

所示支承部件也可以是將多個支承部件粘合起來形成一體的部件。在此情況下，尤其在壓力產生元件等的列為多個列的情況下，能夠在支承部件的一面側和其他面側分別進行配線基板和引線電極間的校正的調整。因此，相應地容易進行規定的校正作業。

在此，也可以是所述引線電極的端部被引出到保護基板的外部，且在所述外部與所述配線基板的下端部連接，其中所述保護基板被接合于所述流路形成基板的所述壓力產生元件側的面并具有壓力產生元件保持部，所述壓力產生元件保持部用于保持所述壓力產生元件。

本發明的其他的方式為一種液體噴射裝置，其特征在于，所述液體噴射裝置具有上述任一個液體噴頭。在此情況下，作為液體噴射裝置，可以發揮如上述那樣的各個作用和效果。